ニッケル200箔商業純ニッケル箔CP Niホイル 説明
ニッケル200箔市販純ニッケル箔CP Ni箔は、ASTM B162規格に従って製造された純ニッケル材料です。この箔は、均一な微細構造と制御された厚さを示し、化学的不活性と成形性を必要とする用途に適しています。その特性により、不純物レベルを最小限に抑え、一貫した機械的挙動が不可欠な電子回路や工業成形工程での使用が可能です。
ニッケル200箔 CPニッケル箔の特徴
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特性
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値
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式
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ニッケル
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形状
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箔
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材質
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商業純ニッケル
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商品
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ニッケル金属
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公差
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ASTM B162による組成許容差
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同義語
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ニッケル200, CPニッケル箔
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アッセイ
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≥99.6%
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密度 (g/cm³)
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8.90
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融点 (°C)
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1455
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結晶粒微細化性能
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標準
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分子量 (g/mol)
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58.69
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、参考値です。実際の 仕様とは異なる場合があります。
ニッケル200箔 商業純ニッケル箔 CP Ni箔 用途
エレクトロニクス
- 電気コネクタの接点材料として使用され、その高純度と優れた延性を生かし、安定した導通を実現します。
- 薄膜蒸着用の基材として使用され、その制御された表面仕上げを利用してデバイスの均一性を高める。
工業用加工:
- 精密金属加工の成形材料として使用され、その一貫した微細構造を利用して高い変形応力に対応する。
- 化学的不活性を利用して腐食を防ぐため、化学処理装置のバリア層として使用される。
ニッケル200箔 商業用純ニッケル箔 CP Ni箔包装
箔は、汚染や機械的損傷から保護するために帯電防止包装を施した防湿袋に梱包されます。その後、輸送中の特別な保護のために硬いカートンで固定されます。詳細なラベリングが施された真空密閉容器を含むカスタムオプションは、特定の物流要件に対応するため、ご要望に応じてご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 箔の純度を確認するために、どのような分析技術を使用していますか?
A1: SAM社では、蛍光X線や微細構造分析などの分析方法を用いて、箔内の化学的均一性と不純物レベルの低さを検証しています。これらの方法は、付加的な変数を導入することなく、製品がASTM B162規格に一貫して準拠していることを保証します。
Q2: カスタマイズされた寸法は、工業用途における箔の性能にどのような影響を与えますか?
A2:寸法をカスタマイズすることで、特定の装置や処理条件に合わせて材料を調整することができ、アプリケーション要件との互換性を確保することができます。 この柔軟性により、材料の無駄を最小限に抑え、全体的な性能を損なうことなく製造上の制約に適応することができます。
Q3: このニッケル箔の完全性を維持するために、どのような保管プロトコルが推奨されますか?
A3: この材料は、汚染物質のない涼しく乾燥した環境で保管する必要があります。提供されている湿気バリア包装や帯電防止ラップを使用することで、微細構造の完全性を維持し、保管中の酸化や表面損傷を防ぐことができます。
追加情報
ニッケル系材料は、その微細構造と元素組成に支配される特性である耐食性と延性が広く研究されてきました。工業的な環境では、ニッケルの安定化に影響する熱力学的および動力学的要因を理解することが、性能を最適化する上で極めて重要です。
市販の純ニッケルを箔状にして使用することで、電気化学的用途と機械的用途の両方で、材料特性を正確に制御することができます。結晶粒界や表面テクスチャーの精緻化に関する継続的な研究は、プロセスの一貫性が最も重要なエレクトロニクスや金属成形などの分野における進歩に貢献しています。