窒化ケイ素ボンド炭化ケイ素プレート SNBCプレート 10mm厚 説明
窒化ケイ素ボンド炭化ケイ素プレート SNBC プレート 10 mm 厚は、窒化ケイ素と炭化ケイ素を接着構成で一体化したセラミック複合材です。厚さ10mm、密度2.7g/cm³以上、熱伝導率15W/(m-k)、1450℃まで対応可能で、熱管理と寸法安定性が重要な用途に適しています。その設計された微細構造は、厳しい条件下でも安定した性能を発揮します。
窒化ケイ素ボンド炭化ケイ素プレート SNBCプレート 10mm厚 用途
1.産業用途
- 制御された熱伝導率を利用して均一な熱分布を達成するため、高温処理装置の熱障壁として使用されます。
2.エレクトロニクス用途
- パワーエレクトロニクスモジュールの基板として使用され、高密度で精密な寸法精度を活かし、安定した熱管理を実現します。
3.自動車用途
- SiN-SiC複合材料の接合構造を活かし、熱膨張を最小限に抑えるエンジン部品の構造部材として使用。
窒化ケイ素接合炭化ケイ素プレート SNBCプレート 10mm厚 梱包形態
プレートは、輸送中の機械的ストレスを最小限に抑えるため、帯電防止、耐湿性パウチに梱包され、発泡裏地付きコンテナに固定されます。梱包には汚染防止対策が施され、製品は材料の完全性を維持するため、低温で乾燥した環境で保管されます。 お客様は、独自の物流要件に合わせて、区分けされた木箱や特定のラベル付けなど、カスタマイズされた梱包オプションを要求することができます。
よくある質問
Q1: 接着工程は熱性能にどのような影響を与えますか?
A1: 接合プロセスは、炭化ケイ素基板上の窒化ケイ素の均一な分布を保証します。この均一性により、熱伝導率が制御され、局所的な熱勾配が最小限に抑えられます。SEM検査と熱サイクル試験を実施し、動作ストレス下での熱性能の一貫性と信頼性を検証します。
Q2: プレートの密度を検証するために、どのような対策がとられていますか?
A2: 密度検証は、アルキメデスの原理などの較正された方法を用いて達成され、各プレートが密度仕様≥2.7 g/cm³を満たしているか、または超えていることを確認します。このプロセスにより、材料の機械的強度が保証され、製造バッチ全体で期待される熱的性能がサポートされます。
Q3: この製品の使用温度限界はどのように確認されますか?
A3: 使用温度限界は、長時間の暴露条件をシミュレートする管理された熱試験により確認されます。これらの試験により、材料が≤1450℃までの温度で構造的完全性と寸法安定性を維持することが検証され、高温用途への適合性が保証されます。
追加情報
窒化ケイ素と炭化ケイ素は、機械的強度と熱安定性で知られる先端セラミックスです。これらの材料を組み合わせることで、SiCの高温弾性とSiNの微細構造の利点を生かした複合材料が得られます。この統合は、精密な熱管理と耐久性が不可欠な用途の中心となっている。
このプレートのような高度なセラミック複合材料は、広範な品質管理と微細構造分析の対象となります。これらの工程は、材料が一貫して厳しい工業規格に適合することを保証し、高熱負荷や機械的応力下での性能が重要な環境での使用をサポートします。