窒化ケイ素結合炭化ケイ素板 SNBC 板 50 mm 厚 説明
窒化ケイ素接合炭化ケイ素プレート SNBC プレート 50 mm 厚は、窒化ケイ素 (Si₃N₄) と炭化ケイ素 (SiC) を制御された条件下で焼結することにより製造されます。厚さ50mmは、高温環境下での構造支持を強化します。15W/(m-k)の熱伝導率は効率的な熱伝達をサポートし、2.7g/cm³以上の密度は機械的剛性に貢献するため、要求の厳しい産業用途に適しています。
窒化ケイ素ボンド炭化ケイ素プレート SNBCプレート 50mm厚 用途
工業用途
- 高温炉の構造部材として使用され、安定した熱伝導率を利用して熱の均一性を維持します。
- 加工装置の耐磨耗板として、その高密度を生かした寸法安定性を実現します。
エレクトロニクス用途
- 15W/(m・k)の熱伝導率を活かし、放熱を管理するパワーモジュールの絶縁基板として使用されます。
窒化ケイ素ボンド炭化ケイ素プレート SNBCプレート 50mm厚 梱包形態
製品は耐湿性、帯電防止包装で梱包され、機械的衝撃と汚染を軽減するためにクッション容器に固定されます。製品は、温度管理された低湿度の環境で保管されます。特殊な取り扱いや輸送の要件に対応するため、特定の区画分けやラベル付けを含むカスタム包装オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: プレートはどのような処理方法で製造されますか?
A1: このプレートは、反応性ホットプレスおよび焼結技術を用いて製造されており、制御された微細構造と一貫した組成を促進し、材料が高温性能基準を満たすことを保証します。
Q2: 15W/(m-k)という熱伝導率は、実用上どのような利点がありますか?
A2: 規定の熱伝導率は、急激な温度変化にさらされる環境での効率的な熱放散をサポートし、熱勾配を低減し、長時間の高温暴露時の構造的完全性の維持に役立ちます。
Q3: この製品の品質を維持するために、どのような保管条件が推奨されますか?
A3: 湿度の低い、乾燥した温度管理された環境で保管することをお勧めします。製品に同梱されている帯電防止包装とクッション容器は、保管中の機械的ストレスや汚染を最小限に抑えるのに役立ちます。
追加情報
炭化ケイ素と窒化ケイ素は、その相補的な特性が評価されているセラミックスです。炭化ケイ素は優れた熱伝導性を提供し、窒化ケイ素は機械的靭性の向上に寄与します。 接合形式でのこれらの組み合わせは、高温と機械的ストレスに耐える材料となり、様々な産業環境のニーズに対応します。
セラミック加工の進歩により、結晶粒径や気孔率などの微細構造を詳細に制御できるようになりました。これらの制御されたパラメータは、機械的強度だけでなく熱的性能にも影響するため、この材料は堅牢な機械的支持と効果的な熱管理の両方が重要な用途に適しています。