厚さ20mmの再結晶炭化ケイ素プレート 説明
厚さ20mmの再結晶炭化ケイ素プレートは、純度99%以上の多結晶SiCから製造されています。厚さ20mmは、高温下での堅牢な構造的完全性を保証します。この材料の緻密な微細構造と固有の耐熱性は、効果的な熱分散を促進します。そのセラミック特性は、最小限の熱膨張と高い表面安定性を必要とする用途に適しています。
再結晶炭化ケイ素板 20 mm 厚 用途
1.エレクトロニクスおよび半導体用途
- パワーエレクトロニクス・アセンブリの放熱器として使用し、高い熱耐久性を活用して安定した動作温度を実現する。
- ハイパワー回路の構造絶縁体として使用し、熱応力下でも性能の完全性を維持する。
2.産業機器およびプロセス機器
- 高温処理装置の耐摩耗部品として使用され、高純度・高密度を生かした寸法安定性を維持する。
- 工業用加熱システムにおいて、一貫した熱プロファイルを維持し、熱損失を低減するための炉内ライナーによく使用される。
再結晶炭化ケイ素プレート 20 mm 厚 梱包
製品は、機械的損傷を防ぐため、硬質発泡インサートを使用した帯電防止、防湿包装でしっかりと梱包されます。輸送中の汚染からプレートを隔離するため、特注の保護カートンを使用しています。乾燥した温度管理された環境での保管を推奨します。特定の取り扱い要件を満たすために、ラベリングや区分けを含むカスタムパッケージングオプションをご利用いただけます。
よくある質問
Q1: SiCプレートの材料の均一性は、どのような方法で評価されますか?
A1: プレートは、X線回折と走査型電子顕微鏡分析を受けて、結晶構造と相分布を評価し、熱負荷下での材料の均一性と性能の一貫性を保証します。
Q2: 高温での性能はどうですか?
A2: SiCプレートは、その再結晶微細構造により、1650℃まで寸法安定性と熱性能を維持し、効率的な熱管理と構造的弾力性を必要とする用途に適しています。
Q3: SiCプレートの寸法にカスタマイズは可能ですか?
A3: はい、プレート寸法と表面仕上げに関するカスタマイズが可能です。カスタマイズされた切断、研磨、仕上げ工程により、特定のアプリケーション要件に対応することができます。
追加情報
炭化ケイ素(SiC)は、その高い熱伝導性と化学的不活性から、材料科学の分野で広く評価されています。再結晶プロセスにより微細構造が微細化され、一貫性と性能が向上します。この材料は、従来のセラミックが故障する可能性のある、熱サイクルの頻繁な環境で一般的に使用されています。その基本特性を理解することは、熱管理と機械的完全性のための部品設計の最適化に役立ちます。
高度なセラミック加工技術は進化し続けており、粒界制御と密度の向上を促進しています。これらの進歩は、エネルギー集約的で高温のアプリケーションにおけるSiCベースのコンポーネントの効率に直接影響し、最新の産業および電子システムにおけるSiCの役割を強化しています。