再結晶炭化ケイ素ディスク Dia.20 mm 説明
高純度炭化ケイ素から製造されたこのディスクは、均一な微細構造と寸法精度を示します。直径20mmで、標準的な加工装置との互換性があります。素材固有の硬度と熱安定性により、高温下での変形リスクを低減します。安定性のために設計されたこのSiCディスクは、一貫した性能特性を持つセラミック部品を必要とする様々な産業システムにおいて重要な役割を果たします。
再結晶炭化ケイ素ディスク Dia.20 mm 用途
工業用
- SiCの熱安定性を利用して熱損失を低減するため、炉の内張りで高温バリアとして使用。
- 研磨環境における耐摩耗部品として使用され、固有の硬度により耐用年数を延長します。
エレクトロニクス
- 高周波回路の絶縁基板として使用され、その安定した密度と純度を利用して熱による性能変動を最小限に抑えます。
再結晶炭化ケイ素ディスク Dia.20 mm 梱包
ディスクは帯電防止、耐湿性材料で梱包され、輸送による衝撃を最小限に抑えるために発泡インサートでクッションされています。構造的完全性を保ち、汚染を防ぐため、清潔で乾燥した温度管理された環境で保管されます。管理された取り扱いのために、個別の区画分けや特殊なラベリングなどのカスタムパッケージングソリューションもご要望に応じてご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 99%以上の純度は、材料の性能にどのような影響を与えますか?
A1: 高純度であるため、介在物や二次相が最小限に抑えられ、均一な機械的特性が保証され、高温用途での局所的な応力集中の可能性が低くなります。
Q2: ディスクの品質維持に役立つ保管条件は?
A2: 製品は、微細構造の安定性や性能に影響を与える可能性のある水分の取り込みや汚染を防ぐため、清潔で乾燥した温度管理された環境で保管する必要があります。
Q3:ディスクの寸法は、特定の装置要件に合わせてカスタマイズできますか?
A3: ご要望に応じてカスタマイズが可能です。寸法と表面仕上げの調整は、特定の工業プロセスにおける特定の統合ニーズを満たすように調整することができます。
追加情報
炭化ケイ素は、優れた熱伝導性と化学的不活性で知られるセラミック材料です。これらの特性により、高温動作と耐摩耗性が不可欠な用途に適しています。アドバンスト・セラミックスの分野では、再結晶時の微細構造を正確に制御することが、性能の一貫性を確保する上で重要な役割を果たします。
SiCコンポーネントの熱的・機械的挙動を理解することは、材料科学の基本です。X線回折や電子顕微鏡などの詳細な特性評価技術は、要求の厳しい産業環境で望ましい特性を達成するための加工パラメータの最適化に役立ちます。
仕様
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パラメータ
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値
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SiC含有量
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≥99%
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寸法
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カスタマイズ
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圧縮強度
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≥600 MPa以上
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使用温度
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≤1650 ℃
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上記の製品情報は 理論データに基づくものであり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。