再結晶炭化ケイ素 ディスク径127 mm 説明
再結晶炭化ケイ素ディスクの直径は127mmで、純度99%以上のSiCから製造されており、密度は約2.7g/cm³です。再結晶化された微細構造により、寸法安定性と効果的な熱伝導が保証され、熱応力下の用途に不可欠です。制御された組成は、機械的完全性の維持と、長時間の高温暴露下での熱調節を必要とする環境での性能を高めます。
再結晶炭化ケイ素ディスク Dia.127 mm 用途
1.産業用途
- 高温炉の構造部品として使用され、安定した熱伝導と寸法安定性を利用して均一な熱分布を実現します。
- 加工工場内の熱交換システムに使用され、再結晶化された微細構造を利用して、連続的な熱サイクルの下で動作の完全性を維持する。
2.エレクトロニクス用途
- パワーエレクトロニクスの基板として使用され、その高純度組成と明確な微細構造を利用して効率的な熱放散を実現する。
- 安定した物理的特性を生かし、高温で持続的な性能を必要とする回路部品によく使用される。
3.自動車用途
- 均一な密度と化学的不活性を活かして、熱衝撃に対する高い耐性を実現するため、触媒コンバーターのサポートに使用される。
- その寸法安定性を利用して、変動する温度域で構造的完全性を提供するために排気系部品に使用される。
再結晶炭化ケイ素 ディスク径127 mm 梱包
ディスクは、汚染や機械的衝撃を防ぐため、防湿フィルム付きの帯電防止クッション容器に個別に梱包されています。熱ストレスを避け、完全性を確保するため、温度管理された条件下で保管されます。高温用途の特殊な保管条件を満たすため、真空シールや不活性ガス充填などの追加カスタマイズも可能です。
よくある質問
Q1: 再結晶化プロセスは、高温でのディスク性能にどのように寄与しますか?
A1: 制御された再結晶プロセスでは、熱プロファイリングと微細構造分析を用いて欠陥を減らし、ディスクが1650℃までの温度下で完全性と一貫した特性を維持することを保証しています。
Q2: ディスクの寸法精度を確認するために、どのような方法が採用されていますか?
A2: 寸法精度は、校正された光学機器と座標測定システムを使用して検証され、直径127mmが精密な工業用組立品に要求される厳格な工学公差を満たしていることを確認しています。
Q3:ディスクは、熱サイクルを繰り返す用途に適していますか?
A3:はい。高純度組成と均一な密度(~2.7g/cm³)は、繰り返しの熱サイクル下でも安定した性能を発揮するため、変動する温度環境にさらされるシステムに適しています。
追加情報
炭化ケイ素(SiC)は、その優れた硬度、化学的不活性、高熱負荷下での動作能力により、広く研究されています。再結晶プロセスは、材料の結晶粒構造を微細化し、要求の厳しい用途において欠陥を最小限に抑え、全体的な性能を向上させる上で重要な要素となります。
多くの分野において、微細構造特性と熱挙動を理解することは、先端セラミック材料を高温システムに組み込むために不可欠である。このディスクに見られるようなSiCの制御された加工は、動作安定性の向上に寄与し、産業用および電子機器用の熱管理ソリューションの基礎となる材料です。