再結晶炭化ケイ素 ディスク径145 mm 説明
再結晶炭化ケイ素ディスク Dia.145 mmは、制御された再結晶によって加工され、緻密で均一な結晶粒構造を保証します。 SiC材料は、化学的不活性と構造安定性を示し、1650 ℃までの温度で性能を維持します。直径145 mmの円板状で、密度が2.7 g/cm³に近いこのセラミックは、精密な熱管理と高温環境での安定した動作を必要とする用途に適しています。
再結晶炭化ケイ素ディスク Dia.145 mm 用途
エレクトロニクス用途
- 高温センサーアセンブリの基板部品として使用され、再結晶微細構造を利用して安定した熱性能を実現します。
工業加工用途
- パワーモジュールのヒートスプレッダーとして使用され、その高い動作温度能力を活かして効果的な熱管理を実現します。
化学プロセス用途
- 腐食性環境における反応室ライナーとして使用され、その化学的不活性を利用して耐用年数の延長を実現します。
再結晶炭化ケイ素 ディスク径145 mm 梱包
各ディスクは、機械的衝撃や汚染から保護するため、静電気放散性材料で包まれ、衝撃吸収性の容器に固定されています。本製品は、その材料特性を維持するため、清潔で乾燥した温度管理された環境で保管する必要があります。ほこりや湿気の侵入に対する対策が施されており、ご要望に応じて、特殊な区画分けやラベリングなど、カスタマイズされた梱包オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 再結晶化プロセスは、炭化ケイ素ディスクの構造特性にどのような影響を与えますか?
A1: 制御された再結晶によって結晶粒構造が微細化され、欠陥が減少し、熱安定性が向上します。このプロセスは、均一な機械的特性と高温条件下での堅牢性に寄与します。
Q2: ディスクは、動的な熱用途に使用できますか?
A2: はい、ディスクは動的熱環境で使用できます。熱サイクル中の潜在的な機械的ストレスも考慮しながら、熱を均等に分散させるために適切な取り付けと熱接触を確保することをお勧めします。
Q3: 動作温度仕様への準拠は、どのような試験手順で確認されますか?
A3: 高温熱分析および示差走査熱量測定と、ディスクが1650℃まで構造的完全性を維持することを確認するためのその場での性能モニタリングによって検証されます。
追加情報
炭化ケイ素セラミックは、その化学的不活性と高温環境での動作能力のために広く研究されています。精密な再結晶によって達成される微細構造特性は、熱伝導率と機械的強度に直接的な影響を与えます。これらの特性は、温度と耐腐食性が材料性能を決定する分野において極めて重要です。
セラミック加工における先進的な研究は、粒界形成を制御するために使用される技術を改良し続けており、その結果、特定の産業用途に最適化された材料が生み出されています。この進歩は、パワーエレクトロニクス、センサー、および化学処理システムで使用される高温コンポーネントの改良を支えています。