銀ターゲット、Agターゲットの説明
銀プレーナーターゲット、Agターゲットは、均一な薄膜成膜を保証する平坦な表面を持つ高純度銀から作られたスパッタリングターゲットです。カスタマイズされた寸法は、標準的なスパッタリングシステムの要件を満たし、一貫した材料移動を容易にします。制御された微細構造により、プラズマ処理中の局所的な侵食を低減します。これらの特徴は、厳しい蒸着条件下で均一な膜厚と安定したプロセス性能を達成する上で非常に重要です。
銀ターゲット、Agターゲットの特性
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特性
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値
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組成
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銀
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純度
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≥99.99%
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形状
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ターゲット
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形状
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長方形
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寸法
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厚さ≥1 mm、カスタマイズ
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密度
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10.5g/cm3
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スパッタリング方法
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直流
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熱伝導率
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430 W/m.K
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融点
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962℃
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熱膨張係数
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18.9 x 10-6
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ボンディングタイプ
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インジウム、エラストマー
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*上記 製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
銀ターゲット、Agターゲット 用途
エレクトロニクス
- 半導体製造において、導電性銀層を成膜するためのスパッタリングターゲットとして使用されます。このアプローチは、ターゲットの均一な微細構造を利用することで、正確な膜厚のニーズに対応します。
工業用コーティング
- 一貫した反射率と導電性を達成するために、表面コーティング工程で機能性成分として適用される。その洗練された材料特性は、処理のばらつきを減らし、最終製品の性能を向上させます。
銀ターゲット
銀ターゲット、Agターゲットは、機械的損傷を防ぐために発泡スチロールで裏打ちされた帯電防止容器に梱包されます。汚染を最小限に抑えるため、防湿フィルムで包まれ、乾燥剤で密封されています。包装は、輸送および保管中に制御された環境を維持するように設計されています。クリーンルーム・グレードの素材や特定のラベリングを含むカスタマイズされたパッケージング・オプションは、ご要望に応じてご利用いただけます。
追加情報
銀スパッタリングターゲットは、材料の純度と表面の均一性を維持することが不可欠な薄膜蒸着技術において、重要な役割を果たしています。高い電気伝導性と熱伝導性といった銀の特性は、電子機器や装飾コーティングの用途に適しています。X線回折や電子顕微鏡などの高度な分析技術は、ターゲットの品質や微細構造を評価するための標準的な手法です。
銀の物理的・化学的特性を包括的に理解することは、プロセスの較正をサポートし、産業環境における成膜効率を向上させます。材料加工と品質管理における継続的な進歩は、最新のスパッタリングシステムにおける厳しい性能要件を満たすターゲットの製造を促進する。