アルミニウムクロムチタンバナジウム平面ターゲット、AlCrTiVターゲットの説明
アルミニウムクロムチタンバナジウムプラナーターゲット、AlCrTiVターゲットは、クロム、チタン、バナジウムの添加を制御したアルミニウム合金から製造されるスパッタリングターゲットです。合金元素は成膜の均一性を高めるために最適化されており、半導体および工業用スパッタリングシステムに適合します。その平面設計は、均一な被覆と一貫したターゲット侵食を容易にし、制御された処理環境において再現性のある成膜結果を保証します。
アルミニウムクロムチタンバナジウム平面ターゲット、AlCrTiVターゲットの特性
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特性
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値
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組成
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Al : Cr : Ti : V = 1:1:1:1:1 (Wt%)
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含有率
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≥99.9%
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形状
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ターゲット
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形状
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長方形
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寸法
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厚さ≥1 mm、カスタマイズ
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ボンディングプレート
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なし/カスタマイズ
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*上記の製品情報は 理論的なデータに基づくもの であり、参考値です。実際の仕様は異なる場合があります。
アルミニウムクロムチタンバナジウム平面ターゲット、AlCrTiVターゲット用途
1.
エレクトロニクス
- 半導体デバイス製造におけるスパッタリングターゲットとして使用され、その制御された微細構造を利用して均一な薄膜メタライゼーションを実現する。
- マイクロエレクトロニクスコーティングシステムの成膜媒体として使用し、安定した膜厚と密着性を得る。
2.
工業用コーティング
- 耐摩耗性アルミニウム合金膜を成膜する工業プロセスのスパッタリングターゲットとして使用され、精密な組成制御により表面の耐久性を向上させる。
- 表面硬度を向上させ、摩擦を低減させるため、機械部品のコーティングによく使用される。
3.
研究開発
- カスタマイズ可能な寸法と均一な組成を活用し、合金成膜特性を研究するための研究開発スパッタリング実験に使用。
- 材料科学研究において、膜形成ダイナミクスやターゲットの侵食挙動を評価するためのモデルターゲットとして使用。
アルミニウムクロムチタンバナジウム平面ターゲット、AlCrTiVターゲット包装
ターゲットは、機械的な損傷や汚染を防ぐため、発泡パッド付きのクリーンルームグレードの帯電防止容器に梱包されています。適切な保管条件としては、直射日光を避けた涼しく乾燥した環境です。追加の衝撃吸収や特定のラベリングなどのカスタムパッケージングオプションは、ご要望に応じてご利用いただけます。
追加情報
複雑なアルミニウム合金から製造されるスパッタリングターゲットは、薄膜蒸着プロセスにおいて重要な役割を果たします。合金組成の精密な制御は、薄膜の微細構造や機能特性に直接影響するため、電子機器や工業用コーティングの高性能用途に不可欠です。
合金元素とスパッタリングダイナミクスの相互作用を理解することは、材料科学研究の鍵である。これらのターゲットは、成膜動力学を探求し、表面特性を最適化するためのプラットフォームを提供し、最終的には半導体製造や材料工学における応用を進展させる。