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  • ST11171 アルミニウム錫銅ロータリーターゲット、AlSnCuターゲット

    • ST11171 アルミニウム錫銅ロータリーターゲット、AlSnCuターゲット

    カタログ番号 ST11171
    構成 Al、Sn、Cu
    純度 ≥99.9%
    フォーム ターゲット
    形状 チューブラー
    寸法 カスタマイズ

    アルミニウム錫銅ロータリーターゲット、AlSnCuターゲットは、均一なスパッタリング性能を達成するために、合金元素を厳密に管理して製造されています。 スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、定量的化学分析と金属組織学的評価を採用して、組成精度を監視しています。ターゲットは、校正されたアニール方法と寸法検査を使用して処理され、各バッチがスパッタリング用途における一貫性と性能のための確立された工業公差を満たすことを保証します。

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    FAQ

    アルミニウム錫銅ロータリーターゲットの合金組成はスパッタリング性能にどのように影響しますか？

    ターゲットの合金組成は、膜の均一性と成膜速度に直接影響します。合金比率を制御することで、スパッタリングプロセスを安定させ、均一な浸食と成膜を実現します。この精密な制御により、膜特性のばらつきを最小限に抑えることができ、半導体やコーティング用途に不可欠です。

    このターゲットで最適な成膜を達成するために推奨される運転条件は？

    最適な性能は、安定したプラズマ環境を維持し、ターゲットから基板までの距離を制御することによって達成される。温度と圧力は注意深くモニターする必要がある。操作条件を一定に保つことで、膜の均一性と成膜速度が向上し、スパッタリングプロセス中のターゲットの劣化が抑制される。

    微細構造の均一性はスパッタリング中のターゲット侵食にどのように影響するか？

    均一な微細構造により、浸食速度の局所的なばらつきを最小限に抑え、安定したスパッタリング性能を実現。制御された合金処理により、ホットスポットが減少し、成膜の信頼性が向上します。組織特性の定期的な分析は、不均一な摩耗を軽減するためのプロセスパラメータの調整に役立ちます。

    最終推奨

    Zinc / Aluminum Wire
    ZN1223 亜鉛/アルミニウムワイヤー（Zn/Alワイヤー）
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    Aluminum Lithium Alloy (Al-Li Alloy)
    LM1298 アルミニウムリチウム合金（Al-Li合金）
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    Zinc Aluminum Cadmium Alloy Wire (Zn/AI/Cd Alloy Wire)
    ZN1346 亜鉛アルミニウムカドミウム合金線（Zn/AI/Cd合金線）
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    Zinc Aluminum Cadmium Alloy Sheet / Foil / Ribbon
    ZN1347 亜鉛アルミニウムカドミウム（Zn-Al-Cd）合金シート/箔/リボン
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    Nickel Aluminum Alloy Wire
    TSW1366 ニッケルアルミニウム合金線（Ni-Al合金線）
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    Aluminum Magnesium Alloy Wire (Al-Mg Alloy)
    TSW1367 アルミニウムマグネシウム合金線（Al-Mg合金）
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    ALUMINUM ALLOY 1050 Foil
    ALF1461 アルミニウム合金1050箔
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    ALUMINUM ALLOY 1100 Foil
    ALF1462 アルミニウム合金1100箔
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