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  • ST11183 銅ガリウム回転ターゲット、CuGaターゲット

    • ST11183 銅ガリウム回転ターゲット、CuGaターゲット

    カタログ番号 ST11183
    構成 Cu、Ga
    純度 ≥99.99%以上、またはカスタマイズ
    フォーム ターゲット
    形状 チューブラー
    寸法 カスタマイズ

    銅ガリウムロータリーターゲット、CuGaターゲットは、スパッタリング用途のために慎重に制御された組成の銅ガリウム合金を使用して製造されます。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、組成の均一性と表面の完全性を確認するために、定量的な分光学的および画像評価と組み合わせた高度な溶融および回転鍛造技術を採用しています。品質管理プロセスは、日常的な走査型電子顕微鏡分析に基づいており、材料の一貫性を保証します。これらの方法論は、正確なターゲット侵食挙動と成膜手順中の安定したプラズマ条件をサポートします。

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    FAQ

    銅-ガリウム合金組成はスパッタリング成膜性能にどのような影響を与えるのか？

    制御された合金組成は、成膜中の一貫した浸食速度と均一なプラズマ分布を維持するのに役立ちます。この一貫性は、スパッタリング用途で均一な膜厚を達成するために極めて重要です。

    このターゲットの製造には、どのような品質管理方法が用いられているのか？

    製造工程には、合金の均一性と表面品質を保証するための分光分析と走査型電子顕微鏡検査が含まれる。これらの技術は、組成精度と微細構造を監視し、安定したスパッタリング性能をサポートします。

    特定のスパッタリングシステム用にターゲット寸法をカスタマイズすることは可能ですか？

    はい、ターゲットは、特定のスパッタ蒸着チャンバー要件に合わせてカスタマイズされた寸法で利用可能であり、適切な統合と蒸着効率を保証します。

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    sc/1747035039-normal-AL1913.jpg
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    sc/1747035132-normal-GE2055.jpg
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