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  • ST11185 銅マンガン回転ターゲット、CuMnターゲット

    • ST11185 銅マンガン回転ターゲット、CuMnターゲット

    カタログ番号 ST11185
    構成 銅、マンガン
    純度 ≥99.9%以上、またはカスタマイズ
    フォーム ターゲット
    形状 チューブラー
    寸法 カスタマイズ

    銅マンガンロータリーターゲット、CuMnターゲットは、組成バランスを制御した銅マンガン合金からなる人工スパッタリングターゲットです。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、体系的な材料検証および表面完全性アッセイを使用して、組成の一貫性を評価しています。製造工程には厳格な冶金処理と検証ステップが組み込まれており、ターゲットが均一なスパッタリング成膜のための正確な公差を満たしていることを保証します。SAMの確立された手順は、薄膜製造中の一貫した性能をサポートします。

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    FAQ

    銅とマンガンの比率はスパッタリング成膜にどのような影響を与えますか？

    比はスパッタ収率とプラズマ挙動を決定する。銅とマンガンの組成を調整することで、成膜速度と膜の均一性を最適化することができ、組成の精度が重要なプロセスには不可欠である。

    回転式スパッタリングターゲットの摩耗率に影響を与える要因は何ですか？

    ターゲットの摩耗は、プラズマ密度、出力設定、回転速度によって影響を受けます。制御された設計と一貫した材料特性は、長期的な成膜の一貫性に不可欠な均一な侵食を維持するのに役立ちます。

    このスパッタリングターゲットを既存のシステムにどのように組み込むべきか？

    統合には、ターゲットの寸法とスパッタリングチャンバーへの取り付け適合性を確認する必要がある。さらに、ターゲットの定義された成膜プロファイルに合わせて電流や圧力などの操作パラメータを調整することをお勧めします。システム固有のアドバイスについては、当社までお問い合わせください。

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