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ST11187 銅チタン回転ターゲット、CuTiターゲット

カタログ番号 ST11187
構成 銅、チタン
純度 ≥99.5%以上、またはカスタマイズ
フォーム ターゲット
形状 チューブラー
寸法 カスタマイズ

銅チタンロータリーターゲット、CuTiターゲットは、精密な冶金学的制御による物理蒸着スパッタリングプロセス用に設計されています。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ(SAM)は、合金の均質性と微細構造の一貫性を確認するために、製造中に電子顕微鏡と分光分析を実施しています。このデータ主導の品質管理プロセスにより、組成のばらつきを最小限に抑え、成膜の均一性を高めることができ、要求の厳しいコーティング作業において効果的なターゲットとなっています。

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FAQ

銅とチタンの組成はスパッタリング性能にどのような影響を与えるのか?

合金のバランスのとれた組成は、スパッタリングの歩留まりと成膜速度を制御する。その微細構造の均一性は、基板上の薄膜の均一性に影響する。この均一性は、膜厚と密着性がデバイス性能に不可欠な用途において極めて重要である。

製造工程ではどのような品質管理が行われていますか?

SAMは、電子顕微鏡と分光分析を用いて合金の均質性をモニターし、微細構造の欠陥を検出する。これにより、スパッタリングターゲットが厳しい組成公差を維持することが保証され、これは生産バッチ全体で予測可能な蒸着挙動を達成するために不可欠です。

CuTiターゲットは高出力スパッタリング装置での使用に適していますか?

そう、このターゲットは高出力環境用に設計されている。その設計された合金組成と制御された微細構造は、熱負荷と浸食特性を管理するのに役立ち、ターゲットの長寿命化が要求されるシステムでの安定した動作に貢献します。

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