銅チタンロータリーターゲット、CuTiターゲットの説明
銅チタンロータリーターゲット、CuTiターゲットは、均一な成膜のために最適化された銅チタン合金から成るスパッタリングターゲットです。その制御された微細構造と設計された組成は、ロータリーシステムにおいてターゲットの均一な浸食を促進し、薄膜の均一性を高めます。この設計は、物理蒸着プロセスにおける安定したスパッタリング性能とコーティング密着性の向上をサポートし、材料加工における精密用途に適しています。
銅チタンロータリーターゲット、CuTiターゲットの特性
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特性
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値
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組成
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Cu, Ti
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純度
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≥99.5%以上、またはカスタマイズ
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形状
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ターゲット
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形状
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管状
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寸法
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カスタマイズ
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、あくまで参考です。実際の仕様とは異なる場合があります。
銅チタン回転ターゲット、CuTiターゲット用途
エレクトロニクス
- 半導体蒸着システムのスパッタリングソースとして使用され、制御された微細構造を利用して均一な薄膜を実現します。層の均一性を高め、欠陥を減らします。
工業用
- 安定した銅-チタン結合特性を利用し、表面耐摩耗性を向上させるため、加工工具のハードコーティング用物理蒸着ターゲットとして使用。
自動車用
- 予測可能な浸食挙動と化学的安定性を利用して耐食性を向上させるため、自動車部品のコーティング工程で使用されます。
銅チタンロータリーターゲット、CuTiターゲット包装
ターゲットは、機械的衝撃と汚染を最小限に抑えるため、発泡インサート付きの密封された帯電防止容器に梱包されています。酸化を防ぐため、温度管理された低湿度環境で保管されます。 特定の取り扱い要件に対応し、製品の保存期間を延長するため、湿気バリアやカスタムラベルなどの追加措置が利用可能です。
追加情報
銅-チタン合金は、銅の導電性とチタンの強度と高温復元力を兼ね備えています。これらの合金は、連続的なプラズマ照射下でも安定した性能を維持できるため、スパッタリング用途で頻繁に使用されています。合金の組成を正確に制御することは、均一な成膜を達成し、ターゲットの侵食を最小限に抑えるために極めて重要である。
材料特性とスパッタリング性能の相互作用を理解することは、材料科学の基本である。ターゲット製造時に厳密な品質管理手段を統合することで、長期的な成膜プロセスが、高度な工業用製造システムで要求される厳しい耐久性と均一性仕様を確実に満たすことができる。