鉄ロータリーターゲット、Feターゲットの説明
鉄ロータリーターゲット、Feターゲットは、高純度鉄(Fe)で構成され、厳しい寸法仕様で製造されたスパッタリングターゲットです。カスタマイズ可能な設計により、半導体およびコーティング業界で使用される多様なスパッタリングシステムとの互換性を保証します。SAMは、正確な膜厚と最小の欠陥密度が要求されるアプリケーションに不可欠な、材料の均一性をモニターするために、厳密な分光学的品質管理を採用しています。
鉄ロータリーターゲット、Feターゲットの特性
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特性
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値
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組成
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鉄
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純度
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≥99.95%以上、またはカスタマイズ
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形状
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ターゲット
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形状
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管状
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寸法
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カスタマイズ
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密度 (g/cm³)
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~7.87
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
鉄ロータリーターゲット、Feターゲット用途
エレクトロニクス
- 半導体デバイス製造用スパッタリング装置の成膜ターゲットとして使用され、材料純度の制御により安定した膜厚を実現します。
工業用
- カスタマイズ可能な寸法と均一な組成を利用して耐食性を向上させるため、構造部品の保護コーティングの原料として使用。
エネルギー
- 鉄の安定した析出特性を利用して磁気性能を向上させるため、エネルギー変換装置の磁気コア製造用ターゲットとして使用。
鉄製ロータリーターゲット
鉄ロータリーターゲット、Feターゲットは、輸送および保管中の損傷を防ぐため、発泡スチロールで裏打ちされた耐湿性帯電防止容器に梱包されています。保護ポリエチレン包装は、酸化と粒子汚染を最小限に抑えます。この包装により、ターゲットは管理された環境に保たれます。また、特定の取り扱い要件を満たすために、ラベル付けや区分けされた配置など、カスタマイズされた包装のオプションもご利用いただけます。
追加情報
鉄ターゲットは、材料純度と寸法精度が膜特性に直接影響するスパッタリング成膜システムにおいて重要なコンポーネントです。鉄ターゲットからの原子の放出を制御することで、薄膜の均一なコーティング層と欠陥形成の低減を実現します。
材料特性と成膜パラメータの相互作用を理解することは、スパッタリングプロセスの最適化に不可欠です。 生産技術の進歩により、ターゲット特性の精密な制御が可能になり、半導体製造や工業用コーティング用途での性能向上がサポートされます。