マンガンロータリーターゲット、Mnターゲット 説明
マンガンロータリーターゲットMnターゲットは、高純度マンガンを使用したスパッタリング用ターゲットです。このターゲットの制御された化学組成とカスタマイズされた設計は、スパッタリング中の安定したエロージョンをサポートし、正確な膜厚と最小限の粒子放出をもたらします。その構造は、標準的なスパッタリングシステムとの統合に最適化されており、高度な蒸着プロセスの技術要件を満たしています。
マンガンロータリーターゲット、Mnターゲットの特性
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特性
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値
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組成
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Mn
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純度
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≥99.9%以上、またはカスタマイズ
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形状
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ターゲット
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形状
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管状
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密度
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≥7.21 g/cm3 以上
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融点
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1246℃
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寸法
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カスタマイズ
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*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
マンガン回転ターゲット、Mnターゲット 用途
エレクトロニクスおよび半導体プロセス
- 半導体蒸着システムのスパッタリングソースとして使用し、その制御された組成と調整された寸法を利用して、均一なマンガン膜被覆を達成する。
工業用コーティング
- 安定した浸食特性を利用して表面摩擦の問題に対処し、耐摩耗性層を製造するコーティングプロセスで蒸着ターゲットとして適用される。
マンガンロータリーターゲット、Mnターゲットパッキング
マンガンロータリーターゲット、Mnターゲットは、機械的衝撃を最小限に抑え、汚染を防止するため、発泡パッド付きの密封された帯電防止容器に梱包されています。包装には、ターゲット表面の不活性保護ラップが含まれ、保管方法のラベルが貼られています。製品は、材料の特性を維持するために温度と湿度が管理されています。特定のロジスティクス要件を満たすため、カスタム包装オプションもご利用いただけます。
追加情報
マンガンは、そのユニークな化学的特性と薄膜形成における挙動により、蒸着プロセスにおいて重要な材料であり続けています。マンガンの純度管理は、不純物の最小化と膜の均一性の向上が要求される用途において非常に重要です。
スパッタリング用途では、融点や密度といったマンガンの材料特性が、成膜ダイナミクスや侵食速度に影響を与える。これらの特性を理解することで、エンジニアはプロセスパラメーターを最適化し、さまざまな基板や処理装置との適合性を確保しながら、研究や工業生産のニーズをサポートすることができる。