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  • ST11207 チタン酸ジルコン酸鉛ターゲット、PZTターゲット

    • ST11207 チタン酸ジルコン酸鉛ターゲット、PZTターゲット

    カタログ番号 ST11207
    構成 チタン酸ジルコン酸鉛
    純度 ≥99.99%以上、またはカスタマイズ
    フォーム ターゲット
    形状 円形、長方形など
    寸法 カスタマイズ

    チタン酸ジルコン酸鉛ターゲット、PZTターゲットは、Pb(Zr,Ti)O₃セラミックスで構成されたスパッタリングターゲットで、工業プロセスでの薄膜堆積用に配合されています。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、定量的X線回折分析と表面形状測定を行い、材料の均一性と相の完全性を評価します。SAMの方法論に基づくアプローチにより、各ターゲットが高度なスパッタリング用途のための厳格な組成および微細構造基準を満たしていることが確認されます。

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    FAQ

    カスタマイズされた寸法は、スパッタリング中の成膜の均一性にどのような影響を与えますか？

    カスタマイズされた寸法により、ターゲットと基板間の距離を最適化し、均一なプラズマ分布を実現することで、均一な成膜が可能になる。寸法を調整することで、成膜速度のバランスをとり、エッジ効果を軽減することができます。特定のスパッタリングシステムへの組み込みについては、弊社までお問い合わせください。

    PZTターゲットの微細構造の完全性を維持するために、どのようなプロセス管理が行われていますか？

    詳細な管理手段には、X線回折と表面形状測定が含まれる。これらの技術は、相分布と表面仕上げをモニターし、安定したフィルム特性のために、ターゲットが製造中に一貫した微細構造を維持することを保証する。

    スパッタリング成膜時の融点を考慮すると、熱的側面はどのように管理すべきでしょうか？

    具体的な融点は示されていないが、熱管理は非常に重要である。これには、制御された基板温度を維持し、蒸着中の局所的な過熱を避けるための冷却機構を組み込むことが含まれます。熱処理に関する詳細な推奨事項については、当社までお問い合わせください。

    最終推奨

    Aluminum (Al) Sputtering Target
    ST0001 アルミニウム（Al）スパッタリングターゲット
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    Barium (Ba) Sputtering Target
    ST0003 バリウム（Ba）スパッタリングターゲット
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    Boron (B) Sputtering Target
    ST0005 ホウ素（B）スパッタリングターゲット
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    Cadmium (Cd) Sputtering Target
    ST0006 カドミウム（Cd）スパッタリングターゲット
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    Calcium (Ca) Sputtering Target
    ST0007 カルシウム（Ca）スパッタリングターゲット
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    Chromium (Cr) Sputtering Target
    ST0009 クロム（Cr）スパッタリングターゲット
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    Cobalt (Co) Sputtering Target
    ST0010 コバルト（Co）スパッタリングターゲット
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    Copper (Cu) Sputtering Target
    ST0011 銅（Cu）スパッタリングターゲット
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