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  • ST11212 スズ回転ターゲット、Snターゲット

    • ST11212 スズ回転ターゲット、Snターゲット

    カタログ番号 ST11212
    構成 スナップ
    純度 ≥99.99%以上、またはカスタマイズ
    フォーム ターゲット
    形状 チューブラー
    寸法 カスタマイズ

    錫ロータリーターゲット、錫ターゲットは、制御された成膜プロセス用に最適化された高純度錫から製造されるスパッタリング材料です。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、一貫した微細構造特性を達成し、介在物を最小限に抑えるために、真空アーク再溶解と顕微鏡による表面検証を採用しています。SAMでは、定量的な金属組織評価により、厳格な組成および寸法公差の遵守を保証しています。包括的な品質管理プロセスにより、不純物を最小限に抑え、予測可能な成膜結果をサポートします。

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    FAQ

    スズ回転ターゲットを用いたスパッタリングにおいて、成膜の均一性に影響を与える要因は何か？

    成膜の均一性は、ターゲット表面の完全性、一貫した組成、回転速度に依存します。これらのパラメーターを正確に制御することで、パーティクルの発生を最小限に抑え、基板全体の膜厚を均一にします。

    スズ回転ターゲットの製造公差はコーティング品質にどのような影響を与えるか？

    組成と寸法の厳しい公差が、均一なスパッタリング挙動を保証します。微細構造分析など、強化された品質検証方法は、膜厚の一貫性をサポートし、コーティングプロセス中の欠陥を低減します。

    錫のロータリーターゲットを扱い、汚染を避けるにはどのような注意が必要ですか？

    静電気防止手袋を使用し、清潔で温度管理された環境でターゲットを保管することが不可欠である。適切な取り扱いと梱包により、酸化や表面汚染を防ぎ、スパッタリング性能を維持することができる。

    最終推奨

    Nano Tin Powder (Sn) (CAS No.7440-31-5)
    NN0265 ナノ錫パウダー (Sn) (CAS No.7440-31-5)
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    Micro Tin Powder
    SN0266 マイクロ錫パウダー (Sn) (CAS No. 7440-31-5)
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    ITO0491 Indium Tin Oxide (ITO) Sputtering Targets
    ST0334 酸化インジウムスズ（ITO）スパッタリングターゲット
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    fluorine-doped-tin-oxide-fto-sputtering-target
    ST0424 フッ素ドープ酸化スズFTOスパッタリングターゲット
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    Tin (Sn) Evaporation Materials
    VD0585 スズ蒸着材料
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    Tin Zinc (Sn/Zn) Evaporation Materials
    VD0648 スズ亜鉛（Sn/Zn）蒸着材料
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    Zinc Tin (Zn/Sn) Evaporation Materials
    VD0662 亜鉛スズ(Zn/Sn)蒸着材料
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    VD0693 Indium Tin Oxide (ITO) Evaporation Materials
    VD0693 酸化インジウムスズ（ITO）蒸着材料
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