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  • ST11217 ケイ化チタン平面ターゲット、TiSi2ターゲット

    • ST11217 ケイ化チタン平面ターゲット、TiSi2ターゲット

    カタログ番号 ST11217
    構成 TiSi2
    純度 ≥99.9%以上、またはカスタマイズ
    フォーム ターゲット
    形状 長方形
    寸法 カスタマイズ

    チタンシリサイドプラナーターゲット、TiSi2ターゲットは、薄膜蒸着アプリケーション用に設計されたスパッタリングターゲットです。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）は、走査型電子顕微鏡やX線回折分析を含む厳格なプロセス管理を行い、微細構造の一貫性を監督しています。このターゲットは、欠陥と微粒子の放出を最小限に抑え、スパッタリング中に表面全体にわたって均一な材料浸食を確実にするために、制御された組成で製造されます。

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    FAQ

    珪化チタンプラナーターゲットをスパッタリングに使用する場合、膜の均一性にどのような要因が影響しますか？

    平面的な構成と制御された微細構造は、ターゲット表面の均一なエロージョンに貢献する。これにより、スパッタリング条件が適切に制御されていれば、微粒子の発生が最小限に抑えられ、安定した薄膜成膜が保証される。

    ターゲット寸法のカスタマイズはスパッタリング・アプリケーションにどのようなメリットをもたらすのか？

    カスタム寸法は、様々なスパッタリングシステムとの統合を可能にし、最適な出力密度と冷却構成を容易にします。このカスタマイズは、均一な成膜を達成し、特定のシステム要件に合わせてプロセスパラメーターを調整するのに役立ちます。

    これらのターゲットの品質管理にはどのような分析技術が使われているのか？

    品質管理には、走査型電子顕微鏡と原子間力顕微鏡を用いた表面形態評価が含まれる。これらの技術は、微細構造の完全性を検証し、成膜の一貫性を維持するために重要な欠陥が最小限であることを確認する。

    最終推奨

    Tantalum Oxide Sputtering Target, Ta2O5
    ST0191 酸化タンタルスパッタリング用ターゲット、Ta2O5
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    ta1001
    TA1001 タンタル単結晶（Ta単結晶）
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    Potassium Tantalate (KTaO3) Crystal Substrates
    CY2298 タンタル酸カリウム(KTaO3)結晶基板
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    CY2425 Potassium Tantalate Niobate Crystal, KTN Crystal
    CY2425 タンタル酸ニオブ酸カリウム結晶、KTN結晶
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    Tantalum Selenide Crystal
    CY3823 セレン化タンタル(TaSe2)結晶
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    Tantalum Disulfide (1T-TaS2) Crystal
    CY4394 二硫化タンタル(1T-TaS2)結晶
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    Tantalum Silicide Planar Target, TaSi2 Target
    ST11216 ケイ化タンタル平面ターゲット、TaSi2ターゲット
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    Tantalum Carbide Planar Target, TaC Target
    ST11215 炭化タンタル平面ターゲット、TaCターゲット
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