モリブデンスパッタリングターゲット99%, Dia.4インチ 説明
純度99.0%のモリブデンで構成された直径4インチのスパッタリングターゲットは、幅広い薄膜コーティング用途で優れた性能を発揮します。モリブデンの高融点、優れた熱伝導性、堅牢な機械的強度は、半導体、太陽電池、光学部品製造に理想的な選択です。その洗練された微細構造により、スパッタリング工程における均一な膜形成と信頼性の高い結合が保証され、均一な層と一貫した結果の達成に役立ちます。
厳しい品質基準の下で製造されたこのモリブデンスパッタリングターゲットは、高度な研究および生産環境の厳しい要件を満たしています。バランスの取れた化学組成と低不純物含有量により、最適な成膜品質が保証され、精密加工により様々なスパッタリングシステムとの互換性が確保されています。プロセスの完全性を維持し、製品の歩留まりを向上させ、最先端産業における革新的な設計目標をサポートするために、このターゲットをご利用ください。
モリブデンスパッタリングターゲット 99%、Dia.4インチ
純度99%、直径4インチのモリブデン(Mo)スパッタリングターゲットは、優れた耐エロージョン性、高温安定性、安定した成膜を実現し、先端製造プロセスに適しています。優れた熱伝導性と電気伝導性を持つ高密度材料であるモリブデンは、様々な産業における薄膜成膜の有力な選択肢です。この紹介では、薄膜蒸着、半導体製造、光学コーティングの各分野における主な用途を取り上げ、モリブデンのユニークな特性が、信頼性の高い均一なコーティングの実現にどのように役立っているかを捉えます。
1.薄膜蒸着用途
- PVDコーティング:モリブデンの優れた耐侵食性は、安定した材料移動とターゲット寿命の延長を保証します。
- マグネトロンスパッタリングMoの密度が高いため、コンタミネーションを最小限に抑え、均一な膜厚を実現できます。
2.半導体用途
- 集積回路:モリブデンの強力な導電性は、信頼性の高い電流の流れと正確な回路接続をサポートします。
- トランジスタ接点:Moの安定した界面特性は、デバイスの性能向上と故障率の低減を可能にします。
3.光学コーティング用途
- 反射防止コーティング:モリブデン層は、光透過率を最適化し、グレアを最小限に抑えます。
- ミラーコーティング:堅牢なMoコーティングは、厳しい条件下で反射率の向上と長期耐久性を提供します。
モリブデンスパッタリングターゲット 99%, Dia.4インチパッケージ
各モリブデンスパッタリングターゲット(99%、直径4インチ)は、傷や汚染を防ぐため、二重の保護ラップで慎重に密封されます。その後、乾燥状態を確保し、酸化を最小限に抑えるため、真空密封ポリ袋に入れます。最後に、発泡スチロールを挿入した硬い外容器が衝撃による損傷を防ぎます。保存期間を延ばすため、酸化防止剤も含まれています。ご要望に応じて、特注包装も承ります。
包装真空シール、木箱、またはカスタマイズ。
モリブデンスパッタリングターゲット99%, Dia.4インチ FAQ
Q1: モリブデンスパッタリングターゲット99%, Dia.4インチの主な材料特性は何ですか?
A1: このスパッタリングターゲットは、一般的に約2623℃の高い融点、優れた熱伝導性、優れた耐熱性と耐摩耗性を示します。約10.2g/cm³の密度と99%の純度により、均一な組成と最小限の汚染を保証します。また、微細な組織は安定したスパッタリングレートとスムーズな成膜に貢献し、低熱膨張係数は高温プロセス中の寸法保持に役立ちます。
Q2:このMoスパッタリングターゲットはどのように加工・製造できますか?
A2: ターゲットは、粉末冶金とそれに続く成形技術を用いて製造されることが多いです。まず、高純度モリブデン粉末を真空下で圧縮または焼結し、緻密な材料にします。熱間鍛造や圧延のような追加工程で、微細構造をさらに微細化することもあります。最後に、旋盤加工や研削加工などの機械加工を行い、4インチの直径を正確にし、最適なスパッタリング性能を実現するために必要な表面仕上げを行います。
Q3: モリブデンスパッタリングターゲット99%, Dia.4インチ
A3: ほとんどのメーカーは品質管理全般のためにISO 9001を遵守しており、モリブデン製品に関するASTM B386または同等の仕様にも準拠しています。場合によっては、有害物質の使用制限を確認するためのRoHS指令やREACH指令に準拠していることもあります。厳格なトレーサビリティ・プロトコル、化学成分検査、寸法検査は、各ターゲットが製品の一貫性と国際的な規制要件を満たしていることを保証するために実施されます。
関連情報
1.原材料 - Mo材料
Moは様々なスパッタリング用途に使用される貴重な材料です。Moは、高度な処理工程を経て抽出・精製されます。スタンフォード・アドバンスト・マテリアルズでは、信頼できるサプライヤーから高品位の材料を調達し、当社のスパッタリングターゲット製品の品質と一貫性を確保しています。
2.スパッタリングターゲットの製造
Moスパッタリングターゲットの製造には、粉末冶金を含むいくつかの方法が使用されます。各製造方法によって、密度、結晶粒構造、表面特性などのターゲットの特性が異なります。製造方法は、目的とする用途の要件と性能仕様に基づいて選択されます。
仕様
仕様
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価格
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外形寸法
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直径4インチ
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密度
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10.28 g/cm³
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融点
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2623℃
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スパッタ
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DC
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結合タイプ
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インジウム、エラストマー
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*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。