チタン基板 Ti基板 Dia.0.5インチ x 0.5mm、SSP 説明
チタン基板 チタン基板 Dia.0.5インチ x 0.5mm、SSPは、厳密な寸法制御と表面均一性を備えたチタン金属から製造されます。直径0.5インチ、厚さ0.5mmの基板は、標準的な結晶加工装置との互換性を保証します。その制御された表面仕上げは、エピタキシャル成長中の干渉を最小限に抑え、精密な材料界面と基板に起因するばらつきを最小限に抑えることが要求される用途に適しています。
チタン基板 チタン基板 径0.0.5インチ x 0.5mm、SSP用途
エレクトロニクスおよび半導体製造
- 半導体プロセスで基板として使用され、その滑らかで微細に制御された表面仕上げを利用して、均一な薄膜蒸着を実現します。
- 集積回路アセンブリのベースとして使用され、チタンの化学的不活性によりコンタミネーションのリスクを低減します。
工業研究と精密測定
- 正確な寸法を利用して正確な測定をサポートするため、校正装置における材料試験のプラットフォームとして機能します。
- チタンの洗練された表面特性を利用し、性能の一貫性を高めるため、センサーや計測機器のセットアップに頻繁に使用されます。
チタン基板 チタン基板 径0.0.5インチ x 0.5mm、SSP梱包
基板は、機械的な損傷や埃の混入を最小限に抑えるため、帯電防止フォームで裏打ちされた容器に固定されています。防湿性の保護カバーに包まれ、温度管理された環境で保管される。包装は、最小限の取り扱いと安全な輸送に重点を置いており、特定の保管および取り扱い要件を満たすために、区分けやラベリングのカスタマイズオプションが用意されています。
よくある質問
Q1: 製造中の寸法精度はどのように確認されますか?
A1: 寸法精度は、校正された機械加工工程によって維持され、光学顕微鏡と表面形状測定法によって検証されます。これらの検査方法により、基板がその後の結晶加工に不可欠な正確な直径と厚さの公差を満たしていることが確認されます。
Q2: 表面処理パラメータは、プロセスの互換性にどのような影響を与えますか?
A2: 微細な表面処理により、エピタキシャル成長中に重要な表面の凹凸を最小限に抑えることができます。この制御された仕上げにより、膜欠陥の可能性が減少し、均一な材料成長が促進されるため、下流のアプリケーションで安定した性能を発揮することができます。
Q3: 基板の寸法や表面仕上げをカスタマイズできますか?
A3: 基板の厚みを調整したり、表面仕上げの特性を変更するためのカスタマイズ・オプションがあります。具体的な要件については、SAMの技術担当者とご相談の上、基板特性を独自の加工要求に合わせることができます。
追加情報
チタン基板は、チタン固有の耐腐食性や耐酸化性により、研究や産業用途に広く使用されています。チタンの非鉄の性質は、高温プロセス中の化学的相互作用を最小限に抑え、繊細な材料の成長や分析に最適です。
結晶基板の領域では、一貫した寸法制御と表面の均一性が重要です。精密機械加工や詳細な表面分析などの高度な手段により、チタン基板は半導体製造や精密機器などの分野で要求される厳しい基準を満たすことができます。このような材料科学と厳格なプロセス制御の統合は、様々な技術分野における高性能アプリケーションを促進します。