チタン基板 Ti基板 1インチ x 1インチ x 0.5mm、SSPの説明
チタン基板チタン基板1インチx1インチx0.5mm、SSPは、表面仕上げが制御された高品位チタンから製造されています。その正確な寸法は、標準的な半導体処理装置との統合を容易にします。チタンの化学的不活性は酸化を防ぎ、均一で平坦な表面は一貫した蒸着とパターニングをサポートします。この基板は、安定した機械的特性と制御された表面特性が不可欠な環境に適しています。
チタン基板 チタン基板 1インチ x 1インチ x 0.5mm、SSP用途
エレクトロニクスおよび半導体
- 薄膜蒸着装置の基板として使用され、その平坦性と化学的不活性を利用して均一な層成長を実現する。
- 精密な寸法公差により予測可能なパターニングを得るために、微細加工プロセスのベースとして使用されます。
工業用加工
- 一貫した熱挙動と最小限の反りを利用して温度均一性を維持するため、冶金工程でサポートプレートとして使用されます。
ラボ研究
- 制御された表面特性と安定した組成を利用し、拡散特性を調べる材料科学研究の実験プラットフォームとして利用されています。
チタン基板 チタン基板 1インチ x 1インチ x 0.5mm、SSP梱包
各基板は、汚染を避けるため、発泡インサート付きの帯電防止容器に個別に梱包され、ポリエチレン袋に密封されています。包装は、清潔で乾燥した温度管理された環境での保管用に設計されています。特定の取り扱い要件に対応するため、真空密封ケースやラベル付きトレイなどのカスタマイズオプションもご用意しています。
よくある質問
Q1: 基板の寸法公差はどのように維持されていますか?
A1: 基板は、公差±0.01 mmの厳格な加工パラメータの下で加工されます。この精度により、成膜プロセス中のばらつきを最小限に抑え、安定した層間界面に寄与しています。
Q2: 表面仕上げの品質はどのような方法で確認されますか?
A2: 表面仕上げは、表面粗さを正確に測定する原子間力顕微鏡(AFM)を用いて評価されます。この検証により、高解像度の薄膜用途に適した均一で平坦な表面が保証されます。
Q3: 基板の汚染を防ぐために、どのような対策を推奨しますか?
A3: クリーンルーム環境での取り扱いと、帯電防止・耐湿性エンクロージャーでの梱包により、汚染を最小限に抑えることができます。これらのプロトコルを遵守することは、保管中および処理中に基板の表面完全性を維持するために不可欠です。
追加情報
チタン基板は、化学的不活性と機械的安定性が重要な高温・高真空環境における性能について、広範囲に研究されています。その低い反応性と耐酸化性により、チタンは薄膜蒸着や高度な半導体処理を含むアプリケーションに最適な選択となります。
表面特性評価における最近の進歩は、熱サイクル下におけるチタンの微細構造挙動の理解を向上させました。この研究は、様々な製造段階を通して寸法安定性と表面均一性が維持されることを保証し、基板準備プロセスを最適化する上で不可欠です。