チタン基板 10x10x0.5mm、SSP 説明
高純度チタンから製造されたこの基板は、10x10x0.5 mmの大きさで、SSP法により加工され、最小限の欠陥密度と一貫した表面仕上げを実現しています。その均一な厚みと制御された微細構造は、標準的な半導体および結晶学的加工装置との互換性をサポートします。
チタン基板 Ti基板 10x10x0.5mm、SSP用途
エレクトロニクス
- 半導体デバイスの支持プラットフォームとして使用され、その精密な寸法安定性を利用して均一な薄膜蒸着を実現します。
- マイクロエレクトロニクスセンサーの基板として使用され、安定した表面特性により正確なパターニングを容易にします。
工業用
- センサー製造の基材として使用され、制御された表面仕上げを利用して正確な電極位置決めを実現します。
- 寸法均一性が再現性のある材料成膜を助けるプロセス制御システムに応用される。
ヘルスケア
- チタンの不活性特性を利用し、生体適合性インターフェースを実現する生体工学装置の部品として使用されます。
- 滅菌サイクルを繰り返しても安定した機械的特性を維持するため、診断機器によく使用されます。
チタン基板 10x10x0.5mm、SSP包装
チタン基板は、輸送中の機械的ストレスを最小限に抑えるため、発泡クッション付きの帯電防止パウチに個包装されています。包装には、汚染を防ぐために、湿気バリアラミネートと安全な囲いが組み込まれています。基板は、管理された低湿度環境で保管することを推奨します。ご要望に応じて、真空密封パウチや小分けトレイなどのカスタムオプションも承ります。
よくある質問
Q1: 基板の均一性を確認するために、どのような試験方法が用いられますか?
A1: SAMでは、X線回折と表面形状測定法を用いて、結晶構造と厚さの一貫性を評価し、出荷前に各基板が厳しい均一性要件を満たしていることを確認しています。
Q2: SSPプロセスはチタン基板にどのような影響を与えますか?
A2: SSPプロセスは、基材の微細構造を最適化し、表面欠陥を最小限に抑えることで、一貫した寸法制御と均一な表面仕上げを実現し、後続の加工工程との適合性を高めます。
Q3: 基板の保管条件は?
A3: 基板は、使用前の酸化や汚染を防ぐため、帯電防止保護パッケージに入れたまま、温度管理された低湿度の環境で保管する必要があります。
追加情報
チタン基板は、精密で均一な材料特性を必要とする分野で広く利用されています。チタン固有の化学的不活性と高温に耐える能力は、半導体製造や先端材料研究の用途に適しています。 表面状態の詳細な特性評価は、デバイスの統合中に適切な界面挙動を保証するために極めて重要です。
チタン基板のエンジニアリングは、再現可能な材料特性を達成することに焦点を当てています。X線回折や形状測定のような高度な分析技術は、基板の微細構造特性のより深い理解に貢献します。このアプローチは、その後の加工工程をサポートし、様々な産業および研究用途において一貫した材料性能を促進します。