チタン基板 Ti基板 10x5x0.5mm、SSP 説明
チタン基板Ti基板10x5x0.5mm、SSPは、10mm x 5mm x 0.5mmの正確な寸法に形成されたチタン金属から構成されています。 定められた厚みは標準的な処理装置との適合性を保証し、化学的に不活性な性質は不要な反応を最小限に抑えます。プロフィロメトリーなどの表面特性評価法により、その後の成膜やその他の材料統合に適した平坦性が確認され、精密な実験セットアップの技術的要求に応えます。
チタン基板 Ti基板 10x5x0.5mm、SSP 用途
1.エレクトロニクス
- 化学的に不活性なチタン組成を生かし、安定した層密着性を実現するため、センサーデバイスの薄膜蒸着用基板として使用。
- 集積回路製造におけるマイクロエレクトロニクス部品のベースとして使用し、その寸法安定性を利用して界面反応を制御する。
2.工業用
- 制御された厚みと平坦な表面仕上げを利用して熱膨張を調整するため、高温処理装置の構造支持体として使用。
- コーティング工程でバッキングプレートとして使用し、均一な材料特性を生かして熱処理中の一貫性を維持する。
チタン基板 10x5x0.5mm、SSP梱包
チタン基板は、帯電防止、クリーンルームグレードのポリエチレンパウチに固定され、機械的衝撃を緩和するために発泡スチロールで裏打ちされた容器に入れられます。梱包は、汚染リスクを軽減するために最小限の取り扱いを推奨し、埃のない温度管理された環境での保管用に設計されています。ご要望に応じて、個別の区画分けや特定のラベル付けを含むカスタム包装オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q1: 基板の表面仕上げは、その後の成膜プロセスにどのような影響を与えますか?
A1: 平坦で均一な表面は、核生成のばらつきを最小限に抑え、成膜中の均一な膜成長を促進します。プロフィロメトリー評価では、半導体やセンサー用途で信頼性の高い層の接着に必要な表面の完全性を確認します。
Q2: チタン基板の寸法精度はどのような方法で保証されますか?
A2: 基板は制御された大気処理を受け、校正された光学顕微鏡とプロフィロメトリーを用いて測定されます。これらの方法により、10x5x0.5 mmの寸法が、精密システムへの統合に必要な公差に厳密に準拠していることが保証されます。
Q3: このチタン基板は高温の加工環境に耐えられますか?
A3: はい、チタン固有の熱安定性と基板の寸法安定性が確認されているため、高温条件下でも効果的に機能し、加工工程中の熱膨張を最小限に抑えることができます。
追加情報
チタン基板は、その化学的不活性と構造的安定性により、様々な研究および産業環境において不可欠です。 材料科学においては、チタン金属は、その安定した酸化特性により、実験材料統合のための一貫したインターフェースを提供する、薄膜を蒸着するためのベースとしてしばしば使用されます。
様々な環境条件下でのチタンの挙動を理解することは、半導体プロセスから工業用コーティングシステムに至るまで、その用途を最適化するのに役立ちます。科学界は、制御された材料相互作用と精密加工技術を通してデバイス性能を向上させるチタンの可能性を探求し続けています。