WM7332 タングステン板（高純度W板）6mm厚

タングステンプレート（高純度Wプレート）6ミリメートル厚さの説明

この高純度タングステン板は、防衛、航空宇宙、エネルギー産業における要求の厳しいアプリケーションのための理想的な選択肢を、卓越した密度、硬度、耐熱性を提供しています。 6ミリメートルの厚さとASTM B777規格を満たすカスタマイズされたグレードで、私たちのタングステン板は、印象的な引張強さと耐食性を提供します。タングステンの卓越した熱伝導率と最小限の熱膨張は、その低蒸気圧は、高真空環境に適したものにしながら、過酷な条件下で信頼性の高い性能を保証します。

厳格な品質管理のもとで製造され、プレートの均一な結晶粒構造と化学的純度は、一貫した性能と耐久性を保証します。熱シールド、高温コンポーネント、または放射線シールドに使用されているかどうか、私たちのタングステンプレートは、通常の材料ができない環境で優れています。その実績のある機械的安定性とASTM B777への厳格な準拠に頼って、お客様の特殊なプロジェクトのための唯一の最高級のタングステンソリューションを提供するために私たちのコミットメントを示しています。

タングステン板（高純度W板）6mm厚の用途

厚さ6mmのタングステン板は、その顕著な強度、非常に高い融点、および優れた耐食性のために有名です。これらの特性は、航空宇宙工学からエレクトロニクスに至るまで、様々な高温・高応力環境に不可欠です。その優れた熱伝導性は、強い圧力に耐える能力と相まって、耐久性、安定性、寿命が最も重要な重要なセットアップにおいて、信頼性の高い性能を保証します。

1.航空宇宙および防衛用途

- 再突入機シールド高速大気圏突入時に卓越した熱保護を提供します。

- ロケットエンジン部品極端な燃焼温度下での構造的完全性の維持

- 極超音速航空機部品超音速飛行環境における耐熱疲労性

2.エレクトロニクスと半導体製造

- ハイパワートランジスタベース：熱を効果的に放散し、デバイスの信頼性を高める。

- 真空装置ライナー汚染を防止し、超クリーンな処理条件を確保します。

- 半導体クランピングプレート正確なウェハーハンドリングのための寸法安定性を提供します。

3.産業製造

- ダイカスト金型: 金属成形プロセスにおける繰り返される熱サイクルに耐えます。

- 炉のホットゾーンライナー：温度変動や化学反応から機器を保護します。

- 重切削工具：要求の厳しい機械加工で切れ味と剛性を維持

タングステンプレート（高純度Wプレート）6mm厚パッケージング

厚さ6mmのタングステン板は、通常ポリエチレンなどの防湿材で包装します。その後、酸化や腐食を防ぐため、マイラーやラミネート箔のパウチで真空密封します。さらに、特注の保護発泡層と硬質ボックスが金属の固定に役立ちます。防錆対策には、乾燥剤と徹底したシーリングが含まれ、製品の完全性を保証します。様々な出荷要件に対応するため、特注のラベリングや梱包サイズも可能です。

梱包真空シール、木箱、またはカスタマイズ。

タングステンプレート(高純度Wプレート) 6mm厚 FAQs

Q1：タングステンプレート（高純度Wプレート）6ミリメートル厚さの主要な材料特性は何ですか？

A1: このタングステン板は、融点が約3422℃と非常に高く、熱伝導率に優れ、高温でのクリープや変形に強いという特長があります。密度は約19.3g/cm³で、コンパクトな寸法で大きな質量を提供します。通常、純度は99.95%以上に達し、性能に影響を与える不純物を最小限に抑えることができる。さらに、不活性または還元性雰囲気において、良好な導電性と卓越した耐食性を示します。

Q2：このタングステン製品は、どのように加工または製造することができますか？

A2：タングステン板は通常、粉末冶金によって形成され、次いで熱間および冷間圧延によって所望の厚さと表面仕上げを達成する。機械加工は、タングステンの硬度と脆性に起因する特殊な機器を必要とし、多くの場合、ダイヤモンドまたは超硬工具を使用しています。接合にはレーザー溶接や電子ビーム溶接が可能で、制御された熱処理による応力除去は、加工やさらなる成形加工後の寸法安定性を保証します。

Q3：タングステンプレート（高純度Wプレート）6mm厚には、どのような品質規格や認証が適用されますか？

A3: この製品は通常、タングステン材料の寸法公差、機械的特性、化学組成をカバーするASTM B760仕様に準拠しています。また、品質管理に関するISO9001や航空宇宙グレードに関するAS9100などの認証も取得しています。材料試験報告書（MTR）と適合証明書（CoC）は、プレートの純度、機械的データ、およびコンプライアンスを確認します。一貫した製造監査により、各バッチが厳しい冶金規格に適合していることを保証します。

関連情報

1.製造プロセス

タングステンプレート（高純度Wプレート）6mm厚の製造は、このカスタムグレードの一貫した結果を保証するために調整された最先端の技術から始まります。高度な粉末冶金法を用い、高純度タングステン粉末を圧縮し、高温で焼結することで、緻密で均一なプレートを作ります。この制御されたプロセスにより、各プレートは厳しい純度要件を満たすと同時に、特殊な用途に必要な機械的安定性と寸法精度の向上が保証されます。

生産工程全体を通して、厚みと構造的完全性の一貫性を維持するために、継続的な監視と精密な調整が行われています。洗練された鍛造と圧延の手順を取り入れることで、望ましい厚さ6mmを顕著な表面仕上げと最小限の内部応力で達成することができます。このような細部へのこだわりが、信頼できる強度と優れた熱伝導性・電気伝導性を兼ね備えた、過酷な環境に理想的な最終製品を生み出すのです。

2.先端産業での用途

航空宇宙、防衛、半導体製造などの産業は、極端な温度や厳しい動作条件に耐えるために6ミリメートル厚の高純度タングステンプレートに依存しています。この製品のカスタマイズされたグレードは、それがイオン注入や電子ビームリソグラフィのようなプロセスのために重要な要求の厳しい高真空環境で非常によく実行することができます。熱衝撃に対する優れた耐性は、並外れた寸法安定性と相まって、先端産業分野の重要な構造部品に不可欠な選択肢となっています。

エンジニアや製品設計者は、この鋼板の優れた耐摩耗性と卓越した耐食性に惹かれ、その用途の可能性をさらに広げている。高性能の機械や装置だけでなく、変形したり強度を失ったりすることなく高熱を処理できることから、最先端の研究プロジェクトや新たな技術革新のための重要な材料としても位置づけられている。医療機器の開発や次世代のエネルギーシステムで利用されているかどうか、タングステンプレート（高純度Wプレート）6ミリメートル厚さは、重要な、将来を見据えたアプリケーションのための信頼できるオプションとして際立っている。