3層ダム式ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナ・セラミック基板 説明:
 3層堰き止めニッケル-パラジウム-金メッキアルミナセラミック基板は、高性能電子用途向けに設計されており、熱放散と電気絶縁性を向上させる3層構造を特徴としています。ニッケル-パラジウム-金めっきにより、はんだ付け性、耐酸化性、耐食性が向上し、厳しい環境での使用に最適です。堰き止め構造により、繊細な部品の保護が強化され、パワーエレクトロニクス、半導体デバイス、RF回路において高い信頼性を確保します。この基板は、優れた熱伝導性と長期安定性を提供し、ハイパワーおよび高周波アプリケーションで最適な性能を保証します。
3層ダムのニッケル-パラジウム-金メッキアルミナセラミック基板仕様:
| 材質 | ニッケル、金、パラジウム、アルミナ | 
| 色/外観 | 金メッキ | 
| 厚さ | 0.5mm | 
| レイヤー | 両面 | 
| 基板タイプ | アルミナ | 
| 銅板 厚さ | 100um | 
| ソルダーレジスト | 黒色オイル | 
| 表面処理 | 無電解ニッケル-パラジウム-金 | 
| 加工方法 | ウォータージェット切断 | 
| 特殊加工 | 三層ダム。 ダムの形状、高さはご要望に応じて設計可能。 | 
3層ダムのニッケル-パラジウム-金メッキアルミナセラミック基板の用途:
3層ダムのニッケル-パラジウム-金メッキアルミナセラミック基板は、パワーエレクトロニクス、半導体デバイス、RF回路などのハイパワーエレクトロニクス用途に使用されます。優れた熱伝導性、電気絶縁性、耐食性により、自動車用電子機器、電気通信、航空宇宙システムなどの厳しい環境に最適です。
3層ダム式ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナ・セラミック基板パッキン:
当社の3層ダム用ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナセラミック基板は、保管中および輸送中に慎重に取り扱われ、製品の品質を元の状態に保ちます。
3層ダム式ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナセラミック基板よくある質問:
Q1:3層ダム式ニッケル-パラジウム-金メッキアルミナ・セラミック基板とは何ですか?
A1:3層堰き止め構造、ニッケル-パラジウム-金メッキ、アルミナ材料の高性能セラミック基板です。この設計により、熱伝導性、電気絶縁性、耐食性が向上し、要求の厳しい電子機器用途に使用できます。
Q2: この基板を使用する利点は何ですか?
A2: 3層堰き止め構造により、熱放散を改善し、繊細な部品を保護します。また、ニッケル-パラジウム-金めっきにより、はんだ付け性、耐酸化性、耐腐食性が向上し、ハイパワーおよび高周波用途に最適です。
Q3: この基板の典型的な用途は何ですか?
A3: この基板は、パワーエレクトロニクス、半導体デバイス、RF回路、および高い熱管理と電気絶縁性を必要とする用途に使用されます。自動車用電子機器、電気通信、航空宇宙システムなどによく見られます。
             
            
            
                仕様
                
| 材質 | ニッケル、金、パラジウム、アルミナ | 
| 色/外観 | ゴールデンプレート | 
| 厚さ | 0.5mm | 
| レイヤー | 両面 | 
| 基板タイプ | アルミナ | 
| 銅板 厚さ | 100um | 
| ソルダーレジスト | 黒色オイル | 
| 表面処理 | 無電解ニッケル-パラジウム-金 | 
| 加工方法 | ウォータージェット切断 | 
| 特殊加工 | 三層ダム。 ダムの形状、高さはご要望に応じて設計可能。 | 
*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。