ニッケル銅フォーム (Ni/Cu Foam) の説明
ニッケル銅発泡体は、多くの用途に使用される低密度の浸透性材料です。この発泡体の特徴は、非常に高い気孔率であり、通常、体積の75～95％が空隙で構成されています。モーター、電化製品、電子部品の熱伝導と放熱に広く使用されています。錆びることはない。また、その構造特性と人体に無害な特性から、医療用フィルター材や浄水フィルター材としても優れている。
ニッケル銅フォーム（Ni/Cuフォーム）の仕様
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タイプ
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オープンセル
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形状
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シートまたはロール
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セルサイズ（PPI）
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5-150PPI、ご要望に応じて
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厚さ
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1-30mm、またはカスタマイズ
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気孔率
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50%-98%
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オープンセル率
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≥98%
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体積密度
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0.1-0.8g/cm3、ご要望に応じる
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ニッケル銅フォーム（Ni/Cuフォーム）の用途
ニッケル銅フォームは、エネルギー貯蔵・変換（バッテリーや燃料電池の電極など）、熱管理システム（熱交換器やヒートシンク）、ろ過（液体や気体のろ過）、化学処理における触媒担体、電子機器における電磁干渉（EMI）シールドなど、さまざまな用途に使用されています。
ニッケル銅フォーム（Ni/Cuフォーム） パッケージング
当社のニッケル銅フォーム（Ni/Cuフォーム ）は、製品の品質を元の状態で維持するために、保管中および輸送中に慎重に取り扱われます。
ニッケル銅フォーム(Ni/Cuフォーム)に関するFAQ
Q1.ニッケル銅フォームとは何ですか？
ニッケル銅発泡体とは、ニッケルと銅からなる多孔質の金属構造で、2つの金属が組み合わされ、高い表面積、良好な導電性、優れた耐食性を持つ軽量材料を形成しています。高い気孔率と機械的安定性を必要とする用途に一般的に使用されています。
Q2.ニッケル銅フォームはどのように製造されるのですか？
ニッケル銅フォームは通常、電気めっき、化学気相成長法（CVD）、粉末冶金法などのプロセスで製造されます。発泡ポリマー基材は通常、ニッケルと銅でコーティングされ、その後、熱処理によってポリマーを除去し、金属発泡構造を残します。
Q3.ニッケル銅フォームの気孔率とは何ですか？
ニッケル銅フォームの気孔率は通常75％から95％です。高い気孔率は、発泡体が大きな表面積を持ち、触媒作用、ろ過、エネルギー貯蔵など、材料表面での相互作用が重要な用途に適しているため重要です。
