概要
銅ニッケル(Cu/Ni)蒸着材料は、銅とニッケルの合金からなる真空蒸着プロセスにおける重要なコンポーネントです。これらの材料は、電気的および熱的特性をカスタマイズできるため、さまざまな薄膜用途に不可欠です。銅の優れた電気伝導性とニッケルのユニークな磁性と耐食性を生かし、Cu/Ni蒸着材料は半導体デバイス、磁気記憶媒体、熱管理システムなどに応用されています。Cu/Ni蒸着材料は、半導体デバイス、磁気記憶媒体、熱管理システムなどの用途に使用されています。その汎用性とカスタマイズされた特性は、成膜の精密な制御を容易にし、多様な技術用途で最適な性能を保証します。その信頼性と適応性により、Cu/Ni蒸着材料は薄膜技術の革新を推進し続け、新興の電子およびエネルギー分野の需要に対応します。
仕様
材質
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銅ニッケル
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密度
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8.0-9.0g/cm3
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融点
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1100-1450℃
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純度
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99.9%
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用途
1.エレクトロニクス産業:磁気特性を利用し、磁気記憶媒体、磁気センサー、磁気部品などの電子機器の製造に使用される。
2.熱管理システム:熱伝導性材料やヒートシンクとして使用され、電子デバイスや光電子デバイスの熱を管理し、システムの効率と安定性を向上させる。
3.薄膜太陽電池:太陽電池の反射層または透明導電層の構成要素として、太陽電池の効率と性能を向上させる。
4.金属コーティング:金属部品の耐食性や機械的強度を向上させるための表面コーティング。
5.光学薄膜:ミラー、レンズ、光学フィルターなど、特定の光学特性を持つ薄膜の作製に使用される。
パッキング
当社の銅ニッケル(Cu/Ni)蒸着材料は、効率的な識別と品質管理を確実にするために、明確にタグ付けされ、外部にラベル付けされています。また、保管中や輸送中の破損を避けるため、細心の注意を払っています。