短期航空宇宙用途向け樹脂 (ZTS-PI-P550-2) 解説
短期航空宇宙用途向け樹脂(ZTS-PI-P550-2)は、短期間の使用で優れた熱安定性と機械的強度を必要とする航空宇宙用途向けに特別に配合された高性能ポリイミド樹脂です。耐熱性、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、高温や厳しい環境条件にさらされる部品に最適です。この樹脂は高度な製造プロセスをサポートし、断熱材、コーティング、構造部品などの航空宇宙部品において信頼性の高い性能を発揮します。
短期航空宇宙用途向け樹脂 (ZTS-PI-P550-2) 用途
- 短期間の耐高温性が要求される航空宇宙構造部品
- 航空宇宙システム用断熱材
- 航空機および宇宙船部品の保護コーティング
- 航空宇宙用電子機器の電気絶縁
短期航空宇宙用途向け樹脂 (ZTS-PI-P550-2) 包装
当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンに梱包されています。小さな商品はPP箱に、大きな商品は特注の木箱にしっかりと梱包されます。包装のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用して、輸送中に最適な保護を提供します。

梱包5kg/袋、25kg/ドラム、カートン、木箱、紙樽、鉄樽、またはカスタマイズ。
参考のため、包装の詳細をご覧ください。
短期航空宇宙用途向け樹脂 (ZTS-PI-P550-2) よくある質問
Q1: ZTS-PI-P550-2とは何ですか?
A: 優れた熱安定性と機械的強度を必要とする短期航空宇宙用途向けに設計された高性能ポリイミド樹脂です。
Q2:ZTS-PI-P550-2はどの程度の温度に耐えられますか?
A: 短時間であれば、約300~350℃までの温度で良好な機械特性と熱特性を維持します。
Q3: 主な利点は何ですか?
A: 優れた耐熱性、化学的耐久性、優れた電気絶縁性、高度な製造プロセスへの適合性があります。
比較表
型式
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ZTS-PI-P550-2
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ZTS-PI-P350
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室温での溶解度
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≥35% 以上 (DMAc)
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≥35% 以上 (DMAc)
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5% 重量損失 オリゴマーの温度
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≥545℃
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≥545℃
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5% 重量減少 硬化物の温度
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≥560℃
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≥560℃
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曲げ強度
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≥130 MPa以上
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≥130 MPa以上
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曲げ弾性率
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≥4 GPa以上
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≥4 GPa以上
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引張強さ
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≥70 MPa以上
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≥70 MPa以上
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引張弾性率
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≥3 GPa以上
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≥3 GPa以上
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仕様
型式
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ZTS-PI-P550-2
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室温での溶解度
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≥35% 以上 (DMAc)
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5% 重量損失 オリゴマーの温度
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≥545℃
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5% 重量減少 硬化物の温度
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≥560℃
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曲げ強度
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≥130 MPa以上
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曲げ弾性率
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≥4 GPa以上
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引張強さ
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≥70 MPa以上
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引張弾性率
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≥3 GPa以上
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*上記製品情報は理論値に基づくものであり、具体的なご要望や詳細につきましては、弊社までお問い合わせください。