Name: PE6921 ポリイミド樹脂プレート（ZTS-PI-X）
Brand: Stanford Advanced Materials (SAM)
SKU: PE6921
Availability: InStock

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PE6921 ポリイミド樹脂プレート（ZTS-PI-X）

カタログ番号	PE6921
モデル	ZTS-PI-X
フォーム	プレート
素材	ポリイミド樹脂

ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X ）は、卓越した熱安定性、機械的強度、電気絶縁性を提供する高性能材料であり、極端な温度や高応力の用途に最適です。ZTS-PI-Xは、先端材料のリーダーとして信頼されているスタンフォード・アドバンスト・マテリアルズ（SAM）社によって製造され、航空宇宙、自動車、産業分野での信頼性と耐久性を保証します。

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仕様

ポリイミド樹脂プレート（ZTS-PI-X）商品概要

ポリイミド樹脂プレート（ZTS-PI-X ）は、極端な温度、高ストレス、電気絶縁用途向けに設計された高性能材料です。高度なポリイミド樹脂から製造されたこのプレートは、卓越した熱安定性、機械的強度、耐薬品性を備え、要求の厳しい環境に最適です。

主な特長

- 高い熱安定性：200°Cから+300°Cの温度に耐えるZTS-PI-Xは、極端な熱条件下でも信頼性の高い性能を発揮します。

- 優れた機械的強度：ZTS-PI-Xは、高い引張強度、圧縮強度、曲げ強度を維持し、高ストレス環境での構造用途に適しています。

- 優れた耐薬品性ZTS-PI-Xは、油、溶剤、酸など様々な化学薬品に耐性があり、過酷な化学環境下での耐久性を保証します。

- 電気絶縁性：優れた誘電特性により、高い絶縁性能を必要とする電気・電子用途に最適です。

- 難燃性ZTS-PI-Xは難燃性に優れ、危険性の高い用途での安全性に貢献します。

- 低アウトガス性低アウトガスが重要な航空宇宙用途や真空用途に最適です。

ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）の用途

- 航空宇宙航空機エンジンや宇宙船など、高温・高圧環境下での断熱材や構造部品に使用される。

- 電気・電子：コネクター、回路基板、トランスなど、高い絶縁抵抗を必要とする部品によく使用される。

- 自動車：電気自動車（EV）や、高温に耐え電気絶縁が必要なその他の自動車部品に使用される。

- 産業機器シール、ガスケット、ベアリング、高温、化学薬品、電流にさらされる部品に使用される。

- 医療機器：診断機や手術器具など、高い耐熱性と電気絶縁性が要求される医療機器に使用される。

ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）の包装

当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンに梱包されています。小さな製品はPPボックスでしっかりと梱包され、大きな製品は特注の木枠に入れられます。包装のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用して、輸送中に最適な保護を提供します。

梱包カートン、木箱、紙樽、鉄樽、またはカスタマイズ。

参考のため、梱包の詳細をご確認ください。

ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）に関するFAQ

Q1.ポリイミド樹脂プレート（ZTS-PI-X）とは何ですか？

ポリイミド樹脂板(ZTS-PI-X)は、先端ポリイミド樹脂を使用した高機能材料で、極端な高温、高応力、電気絶縁用途に設計されています。熱安定性、機械的強度、耐薬品性、電気絶縁性に優れ、過酷な環境に最適です。

Q2.ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）の主な特性は？

熱安定性です：耐熱温度は-200℃～+300℃です。

機械的強度：高い引張強度、圧縮強度、曲げ強度があり、構造用途に適しています。

耐薬品性油、溶剤、酸、様々な化学薬品に強い。

電気絶縁性優れた誘電特性で、電気・電子用途に適している。

難燃性自然な難燃性で、リスクの高い環境でも安全。

低アウトガス：航空宇宙および真空用途に最適。

Q3.ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）の主な用途は？

ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）は、以下のような産業分野で広く使用されています：

航空宇宙航空機エンジン、宇宙船の断熱材、高温部品。

電気・電子回路基板、コネクター、トランス、電気絶縁体

自動車電気自動車、熱および電気抵抗を必要とする自動車部品

産業機器高温シール、ガスケット、ベアリング、その他構造部品

医療機器診断機や手術器具など、耐熱性や電気絶縁性を必要とする部品。

比較表

型式	ZTS-PI-III-A	ZTS-PI-III-B	ZTS-PI-X
プロファイル密度	1.25-1.35^g/cm3	1.25-1.35^g/cm3	1.25-1.35^g/cm3
曲げ強度	≥110 MPa以上	≥120 MPa以上	≥100 MPa以上
曲げ弾性率	≥3500 MPa以上	≥3500 MPa以上	≥2800 MPa 以上
非ノッチ衝撃強さ	≥20 KJ/m2 以上	≥20 KJ/m2 以上	≥80^KJ/m2以上
圧縮強さ	≥120 MPa以上	≥130 MPa	≥100 MPa以上
引張強さ	≥60 MPa	≥70 MPa以上	≥75 MPa以上
融点	≥420℃	≥410℃	260±5℃

仕様

型式	ZTS-PI-X
プロファイル密度	1.25-1.35^g/cm3
曲げ強度	≥100 MPa以上
曲げ弾性率	≥2800 MPa以上
非ノッチ衝撃強さ	≥80^KJ/m2以上
圧縮強さ	≥100 MPa以上
引張強さ	≥75 MPa以上
伸び (%)	3.0-8.0
熱たわみ温度 (18.6 kg/cm²) (°C)	≥200
融点	260±5℃
誘電率 (1 MHz)	2.0-4.0
表面抵抗率 (Ω)	10¹⁰-10¹³
体積抵抗率 (Ω-m)	10⁹-10¹²

*上記製品情報は理論値であり、具体的なご要望、詳細につきましては、弊社までお問い合わせください。

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ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）の用途

ポリイミド樹脂板（ZTS-PI-X）の包装

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