金（Au）スパッタリングターゲット 説明
当社の金（Au）スパッタリングターゲットは、スパッタリング蒸着プロセス用に設計されており、様々な基板上に均一な薄膜コーティングを実現します。綿密な品質管理で製造され、半導体およびマイクロエレクトロニクス製造の厳しい要求を満たすように設計されたこのターゲットは、一貫した性能と信頼性を保証します。金の高純度と最適な物理的特性により、優れた導電性、反射率、耐食性を必要とする用途に最適です。
金（Au）スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造：集積回路およびマイクロエレクトロニクスデバイス用の薄い金層の成膜に利用される。
- マイクロエレクトロニクス様々な電子部品の高性能相互接続や反射コーティングの製造に最適。
- 光学コーティングミラー、センサー、光学機器用の高反射率表面の形成に使用される。
- 装飾仕上げ高級品や装飾目的の特殊なコーティング用途に使用される。
金（Au）スパッタリングターゲットパッキング
当社の金（Au）スパッタリングターゲットは、輸送および保管中の完全性を維持するために慎重に梱包されています。
- 標準的な梱包には、汚染から保護するための真空密封袋が含まれ、特定のお客様の要件を満たすためのカスタマイズされた梱包ソリューションのオプションもあります。
よくある質問
Q: 金（Au）スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか？
A: ターゲットは主に半導体、マイクロエレクトロニクス、光学コーティング、装飾仕上げ産業で使用されています。
Q: このターゲットにはどのスパッタリング法を推奨しますか？
A: このターゲットはDCスパッタリングプロセス用に設計されており、優れた成膜性能を保証します。
Q: 金（Au）スパッタリングターゲットの純度はどのように維持されていますか？
A: 当社の製造プロセスには、純度99%以上を保証する厳格な品質管理手段が含まれており、高い工業基準を満たしています。
Q: ターゲットは特定の寸法にカスタマイズできますか？
A: はい、当社の金（Au）スパッタリングターゲットは、お客様の仕様に応じたディスクまたはカスタムメイドの形状/サイズで入手可能です。
Q: 梱包や保管の際にはどのような注意が必要ですか？
A: ターゲットは真空密封され、保管中および出荷中の汚染や物理的損傷から保護するためにしっかりと梱包されています。
