グラファイト(C)スパッタリングターゲット 説明
グラファイト(C)スパッタリングターゲットは、高純度(99%以上)と優れた熱安定性により、優れた性能を提供する高度なスパッタリングアプリケーション用に設計されています。このターゲットは、半導体、ディスプレイ、コーティング産業において均一で高品質な薄膜を製造するように設計されており、効率的で一貫性のある材料成膜を実現します。
グラファイト(C)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着マイクロエレクトロニクス、ディスプレイ、太陽電池の精密コーティングを可能にします。
- 半導体製造集積回路やデバイス製造のスパッタリングプロセスに利用。
- 表面工学:工業部品の硬度や耐摩耗性などの表面特性を向上させるために適用される。
- センサー製造:高性能センサーに必要な導電性と安定性を提供する。
グラファイト(C)スパッタリングターゲットの梱包
当社のグラファイト(C)スパッタリングターゲットは、輸送および保管中に純度と性能を維持するために、しっかりと真空密封されています。
梱包オプション
- 標準:1袋5kg
- 大量または特殊な寸法については、ご要望に応じてカスタムオプションをご利用いただけます。
よくある質問
Q: グラファイト(C)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体デバイス、ディスプレイ、表面コーティング用の薄膜を成膜するためのスパッタリングプロセスで使用されます。
Q: 黒鉛の純度はどのように確認されますか?
A: 厳密な品質管理対策と分析技術により、純度99%以上の黒鉛を確保しています。
Q: PDCスパッタとは何を意味するのですか?
A: PDCとは、このグラファイト・ターゲット用に最適化された特定のスパッタリング・プロセスの互換性と運転条件を指します。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、当社のグラファイト(C)スパッタリングターゲットは標準的なディスク形状で入手可能ですが、特殊なアプリケーションのニーズに合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: インジウム、エラストマーボンドにはどのような利点がありますか?
A: このボンドタイプは、スパッタリングプロセス中の優れた接着性と安定性を保証し、ターゲットの全体的な性能と耐久性を向上させます。