マグネシウム(Mg)スパッタリングターゲットの説明
マグネシウム(Mg)スパッタリングターゲットは、高度なスパッタリングアプリケーション用に精密に設計されています。厳密に制御された純度と均一性で製造されたこのターゲットは、高品質の薄膜を成膜する際に一貫した性能を保証します。その最適化された設計は、様々な工業プロセスにおける優れた安定性と効率性に貢献します。研究用であれ、大規模生産用であれ、このターゲットは最新の電子および光学アプリケーションの厳しい要件を満たしています。
マグネシウム(Mg)スパッタリングターゲット仕様
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特性
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値
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材質
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マグネシウム
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記号
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Mg
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融点
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650℃
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密度
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1.738 g/cm³
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スパッタ
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直流
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ボンドの種類
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インジウム, エラストマー
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サイズ
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カスタマイズ
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*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様とは異なる場合があります。
マグネシウム(Mg)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着マイクロエレクトロニクス回路や半導体デバイスの製造に不可欠。
- 光学コーティング耐久性があり均一な薄膜を必要とする用途に安定した性能を提供。
- 表面工学:様々な表面改質プロセスで使用され、密着性と耐久性を向上させる。
- 研究開発実験的プロトタイプや先端技術開発のための信頼性の高い選択肢です。
マグネシウム(Mg)スパッタリングターゲットの梱包
当社の製品は、材料の寸法に基づいて様々なサイズのカスタマイズされたカートンで梱包されています。小さな商品はPP箱にしっかりと梱包され、大きな商品は特注の木箱に入れられます。包装のカスタマイズを厳守し、適切な緩衝材を使用して、輸送中に最適な保護を提供します。
梱包カートン、木箱、またはカスタマイズ。

梱包カートン、木箱、またはカスタマイズ。
製造工程
製造工程

元素分析方法
- 金属元素分析:ICP-OES(Inductively Coupled Plasma Optical Emission Spectrometry)を用いて実施。
- ガス元素分析LECO分析を使用
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか?
A: スパッタリングターゲットとは、物理蒸着プロセスで使用される材料ソースで、イオンボンバードメントによって原子を放出し、基板上に堆積させて薄膜を形成します。
Q: このターゲットでDCスパッタリングはどのように機能するのですか?
A: DCスパッタリングでは、ターゲットに直流電流を流し、プラズマを発生させてスパッタガスをイオン化します。このイオンがターゲットに衝突し、材料が放出され、基板上に堆積します。
Q: マグネシウム・スパッタリング・ターゲットを使用することで最も恩恵を受けるのはどの業界ですか?
A: エレクトロニクス、光学、半導体製造、表面技術などの業界は、マグネシウムスパッタリングターゲットの信頼性の高い性能から大きな恩恵を受けています。
Q: 製造中、ターゲットの高純度はどのように確保されますか?
A: 高純度は、厳格な品質管理プロセス、高度な材料調製技術、および関連する業界標準の厳格な遵守によって維持されています。
Q: ターゲットは特定の寸法にカスタマイズできますか?
A: はい、マグネシウム・スパッタリング・ターゲットは、様々なスパッタリング・アプリケーションの特定の要件を満たすために、サイズや形状をカスタマイズすることができます。
仕様
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資産
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価値
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材質
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マグネシウム
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記号
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Mg
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融点
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650℃
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密度
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1.738 g/cm³
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スパッタ
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直流
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ボンドの種類
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インジウム, エラストマー
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サイズ
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カスタマイズ
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*上記製品情報は理論値であり、参考値です。実際の仕様は異なる場合があります。