レニウム(Re)スパッタリングターゲット商品概要
レニウム(Re)スパッタリングターゲットは、最先端の薄膜蒸着プロセス用に優れた材料品質で設計されています。 厳しい品質管理の下で製造されたこのターゲットは、高温操作に必要な耐久性を備えた真空蒸着システムで一貫した性能を保証します。その高い融点と制御された密度は、特殊な産業用途において信頼できる選択肢となります。
レニウム(Re)スパッタリングターゲット用途
- 真空コーティング:電子機器や半導体デバイスの薄膜成膜に最適。
- 表面工学:硬度、耐摩耗性、耐食性などの表面特性を向上させる。
- 研究開発先端材料科学や薄膜形成の実験に適している。
- マイクロエレクトロニクス:微細構造や高度な回路の製造に使用される。
- 特殊な工業プロセス:厳しいスパッタリング条件下での安定性と性能を提供。
レニウム(Re)スパッタリングターゲットパッキング
当社のレニウム(Re)スパッタリングターゲットは、輸送中および保管中の完全性を確保するために慎重に梱包されています。
梱包オプション真空シール包装は、標準サイズまたはお客様のご要望に応じてカスタマイズ可能です。
よくある質問
Q: レニウムスパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: レニウム・スパッタリング・ターゲットは、電子機器、半導体デバイス、表面処理用途の薄膜を成膜するためのスパッタリング・プロセスで使用されます。
Q: 99%以上の純度はどのようにして維持されるのですか?
A: レニウムターゲットは、最適性能に必要な高純度を確保するため、厳格な品質管理の下で製造されています。
Q: レニウムスパッタリングターゲットのカスタム形状は可能ですか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能であり、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: 高融点にはどのような利点がありますか?
A: 融点3180℃のターゲットは高温スパッタリングプロセスに適しており、過酷な条件下での安定性と耐久性を保証します。
Q: レニウムスパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 先端エレクトロニクス、半導体製造、真空コーティング、および様々な特殊工業プロセスで広く利用されています。