ルテニウム(Ru)スパッタリングターゲット 説明
ルテニウム(Ru)スパッタリングターゲットは、最先端のスパッタリングアプリケーション用に設計された高性能材料です。高度な製造技術を用いて製造されたこのターゲットは、スパッタリングプロセス中の均一な成膜と優れた動作安定性を保証します。その高純度と調整された物理的特性により、マイクロエレクトロニクス、光学機器、その他の精密用途において優れた薄膜コーティングを実現するための理想的なソリューションとなっています。卓越した耐摩耗性と高い熱安定性により、現代の製造・研究環境における厳しい要求に応えます。
ルテニウム(Ru)スパッタリングターゲット用途
- マイクロエレクトロニクス集積回路や半導体デバイス用の均一な導電性薄膜の成膜に最適です。
- 光学コーティング高性能光学部品の反射および反射防止特性の向上に使用される。
- 装飾用コーティング様々な基材に耐久性があり、美観に優れた仕上げを提供する。
- 太陽電池効率と寿命を向上させるため、多層コーティングシステムに採用されている。
ルテニウム(Ru)スパッタリングターゲットパッキング
当社のルテニウム(Ru)スパッタリングターゲットは、その完全性と性能を維持するために安全に梱包されています。
真空シール包装:ご要望に応じて、標準的な容器サイズもご用意いたします。 特定のお客様のご要望にお応えするため、カスタムパッケージングソリューションも提供しております。
よくある質問
Q: ルテニウム(Ru)スパッタリングターゲットを使用する利点は何ですか?
A: ルテニウムターゲットは、優れた膜の均一性、高純度、優れた安定性を提供し、先端技術アプリケーションにおける高精度薄膜蒸着に理想的です。
Q: このターゲットにはどのスパッタリング法が推奨されますか?
A: このターゲットはDCスパッタリングに最適化されており、安定した性能と信頼性の高い成膜が可能です。
Q: ルテニウム(Ru)スパッタリングターゲットはどのように製造されますか?
A: 高純度と高精度を保証する高度な製造技術を用いて製造されており、最新のスパッタリングプロセスの厳しい要求を満たすように調整されています。
Q: 特注の形状やサイズは可能ですか?
A: はい、標準ディスクに加え、特定のアプリケーション要件に適合するカスタムメイドの形状やサイズも製造可能です。
Q: ターゲットの高純度はスパッタリング性能にどのような影響を与えますか?
A: 高純度(99%以上)であるため、成膜時の汚染が最小限に抑えられ、優れた膜質、密着性の向上、最終コーティングの一貫した電気的特性が得られます。