銀(Ag)スパッタリングターゲット 説明
銀(Ag)スパッタリングターゲットは、スパッタリングアプリケーションにおいて優れた性能と信頼性を発揮するように設計されています。厳格な品質管理プロトコルの下で製造され、優れた導電性、均一性、耐久性を実現します。この製品は、マイクロエレクトロニクス、太陽光発電、装飾コーティング、センサー技術に最適で、成膜プロセスにおける高い効率性と一貫性を保証します。
銀(Ag)スパッタリングターゲット仕様
|
特性
|
値
|
|
材料タイプ
|
銀
|
|
記号
|
銀
|
|
色/外観
|
メタリック、光沢
|
|
融点
|
962℃
|
|
密度
|
10.5 g/cm³
|
|
スパッタ
|
直流
|
|
ボンドの種類
|
インジウム、エラストマー
|
|
使用可能サイズ
|
直径≤14インチ
厚さ≥1 mm
カスタマイズ
|
|
形状
|
ディスク、または特注
|
*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、あくまで参考です。実際の仕様は異なる場合があります。
銀(Ag)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクスや光学デバイスの導電性コーティングや反射性コーティングの作成に最適です。
- 太陽電池高い反射性と導電性を必要とする光起電力部品の製造に使用される。
- 装飾用コーティング:様々な表面の美的感覚に優れた光沢仕上げに最適。
- センサー技術:高性能センサーや電子部品の製造に利用される。
銀(Ag)スパッタリングターゲットパッキング
当社の銀(Ag)スパッタリングターゲットは、輸送中の品質保持のため、耐湿性で静電気を発生させない包装でしっかりと梱包されています。標準梱包には真空封止ディスクが含まれますが、ご要望に応じてカスタム出荷オプションもご利用いただけます。
よくある質問
Q: スパッタリングとは何ですか?
A: スパッタリングは物理的気相成長プロセスであり、高エネルギー粒子砲撃によってターゲットから材料を放出することによって薄膜を堆積させます。
Q: 銀スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: マイクロエレクトロニクス、太陽光発電、光学機器、センサー製造などの産業でよく使用されています。
Q: 銀(Ag)スパッタリングターゲットの高純度はどのように維持されていますか?
A: ターゲットは、99%以上の純度を保証するために、高度なプロセスと厳格な品質管理手段を用いて製造されています。
Q: スパッタリングターゲットのサイズや形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準的なディスク形状のほか、特定のアプリケーション要件に基づいてカスタムサイズや形状を製造することができます。
Q: 銀スパッタリングターゲットを使用する利点は何ですか?
A: 銀スパッタリングターゲットは、優れた導電性、高い反射率を提供し、高度なアプリケーションのための均一で高品質な薄膜の製造を可能にします。
仕様
|
資産
|
値
|
|
材質
|
銀
|
|
記号
|
銀
|
|
色/外観
|
メタリック、光沢
|
|
融点
|
962℃
|
|
密度
|
10.5 g/cm³
|
|
スパッタ
|
直流
|
|
ボンドの種類
|
インジウム、エラストマー
|
|
使用可能サイズ
|
直径≤14インチ
厚さ≥1 mm
カスタマイズ
|
|
形状
|
ディスク、または特注
|
*上記の製品情報は理論的なデータに基づくものであり、あくまで参考です。実際の仕様は異なる場合があります。