テルル(Te)スパッタリングターゲット 説明
テルル(Te)スパッタリングターゲットは、RFスパッタリングアプリケーションにおいて優れた性能を保証する最高純度基準(99%以上)で製造されています。ディスクまたはカスタムメイドの形状で設計されたこのターゲットは、薄膜蒸着および関連する高精度工業プロセスに卓越した効率性と信頼性を提供します。堅牢な物理特性により、厳しい環境下でも安定した結果を提供します。
テルル(Te)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体デバイスや集積回路の製造に最適です。
- 表面コーティング:光学および電子用途の高品質コーティングの製造に使用されます。
- 電子デバイス製造:様々な電子部品の精密な製造をサポートします。
- 科学研究:先端材料の研究やプロトタイプの開発に使用される。
テルル(Te)スパッタリングターゲットパッキング
当社のテルルスパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の品質を維持するために慎重に梱包されています。各ターゲットは保護用の密封容器に入れられ、特定の取り扱い要件に合わせたカスタムパッケージングも可能です。
よくある質問
Q: このスパッタリングターゲットの高純度(99%以上)の重要性は何ですか?
A: 高純度であるため、スパッタリング中のコンタミネーションが最小限に抑えられ、高精度アプリケーションにおいて優れた膜質と信頼性の高い性能を実現します。
Q: RFスパッタリングとはどういう意味ですか?
A: RFスパッタリングとは、高周波エネルギーを使用してプラズマを発生させ、ターゲット材料から原子を離脱させて薄膜形成を可能にすることを指します。
Q: スパッタリングターゲットのカスタム形状を要求できますか?
A: はい、当社のテルルスパッタリングターゲットは、特定のアプリケーション要件を満たすカスタムメイド設計を含め、様々な形状でご利用いただけます。
Q: テルルのスパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、表面コーティング用途、電子デバイス製造、科学研究などで広く使用されています。
Q: 製品はどのように梱包されていますか?
A: ターゲットは保護用の密閉容器に梱包され、カスタム梱包も可能です。