ツリウム(Tm)スパッタリングターゲット 説明
ツリウム(Tm)スパッタリングターゲットは、精密薄膜アプリケーション用に設計された最高品質の材料です。厳格な品質管理の下で製造されたこのターゲットは、一貫した性能を提供し、高い蒸着率と均一な層形成を保証します。優れた純度とユニークな特性により、先端半導体プロセス、光学コーティング、マイクロエレクトロニクスデバイスに最適です。標準ディスクやカスタムメイドのフォーマットを含むカスタマイズ可能な形状により、この製品は要求の厳しい環境において汎用性と卓越した性能を発揮します。
ツリウム(Tm)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:集積回路やその他のマイクロエレクトロニクスデバイスの薄膜成膜に最適です。
- 光学コーティング高精度の高度な光学部品の製造に使用されます。
- ディスプレイ技術:高性能ディスプレイパネルの開発に適している。
- マイクロエレクトロニクスデバイス信頼性が高く、均一なコーティングを提供。
- 研究開発実験セットアップや新しい薄膜技術のテストに最適です。
ツリウム(Tm)スパッタリングターゲットパッキング
当社のツリウム(Tm)スパッタリングターゲットは、保管および輸送中の完全性を維持するために慎重に梱包されています。標準的な梱包には真空密封されたユニットが含まれ、ご要望に応じて重量やサイズのカスタマイズも可能です。
よくある質問
Q: ツリウム(Tm)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、光学コーティング、ディスプレイ技術、各種マイクロエレクトロニクスデバイス製造における薄膜蒸着に使用されます。
Q: 製品はどのように供給されますか?
A: ターゲットは、特定の用途の要求に応えるため、ディスクまたはカスタムメイドの形状で提供されます。
Q: スパッタリングターゲットの純度はどのくらいですか?
A: 本製品は99%以上の高純度水準を維持しており、卓越した性能を保証します。
Q: ターゲットのサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、さまざまなスパッタリングシステムや産業用途に適合するよう、利用可能なサイズは完全にカスタマイズ可能です。
Q: ターゲット構造にはどのようなボンディングタイプが使用されていますか?
A: ツリウム(Tm)スパッタリングターゲットは、スパッタリングプロセス中の安定性と信頼性を確保するために、インジウムとエラストマーボンディングを採用しています。