アルミニウムシリコン銅(Al/Si/Cu)スパッタリングターゲット 説明
アルミニウムシリコン銅(Al/Si/Cu)スパッタリングターゲットは、高精度の物理蒸着プロセス用に設計されています。Al/Si/Cuの組成と99%以上の純度レベルで製造されたこのターゲットは、スパッタリング技術において卓越した性能と再現性を保証します。標準的なディスク形状またはカスタムメイドの形状で利用可能なそのデザインは、様々な産業用途の多様なニーズに応えます。インジウムとエラストマー結合を組み込んだこのターゲットは、集中的なスパッタリングサイクルの間、安定した確実な動作を実現します。
アルミニウム・シリコン・銅(Al/Si/Cu)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造集積回路製造における高品質薄膜成膜に不可欠。
- コーティングプロセス産業機器の金属および合金コーティングの成膜に最適。
- 光学デバイス:光学部品の反射層や導電層の製造に利用されている。
- 研究開発先端材料科学とナノテクノロジーの実験セットアップをサポートします。
- エレクトロニクス高性能電子部品やセンサーデバイスの製造を可能にする。
アルミシリコン銅(Al/Si/Cu)スパッタリングターゲットパッキング
当社のアルミシリコンカッパースパッタリングターゲットは、特定のお客様の要件に基づいてカスタムメイドされています。製品は、輸送中の原状を維持するために細心の注意を払って梱包されます。梱包オプションは柔軟性があり、お客様のプロジェクトの規模や安全要件に合わせて調整することができます。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットは何に使用されますか?
A: スパッタリングターゲットは、高品質の薄膜やコーティングを作成するための物理蒸着プロセスのソース材料として使用されます。
Q: アルミニウム・シリコン・銅スパッタリングターゲットはどのような産業で使用されていますか?
A: このターゲットは、半導体製造、電子機器、光学機器、および産業分野にわたる様々なコーティング用途で広く使用されています。
Q: スパッタリングターゲットの純度はどのように保たれていますか?
A: ターゲットは99%以上の純度で製造され、安定した性能を確保し、スパッタリングプロセス中の不純物を低減しています。
Q: 特注の形状やサイズを注文できますか?
A: はい、標準的なディスク形状に加え、アルミニウム・シリコン・銅スパッタリング・ターゲットは、特定のアプリケーション要件を満たすためにカスタムメイドのサイズでもご利用いただけます。
Q: このスパッタリングターゲットにはどのようなボンドが使われていますか?
A: このスパッタリングターゲットにはインジウムボンドとエラストマーボンドが使用されています。