アルミニウムチタン(Al/Ti)スパッタリングターゲット 説明
アルミニウムチタン(Al/Ti)スパッタリングターゲットは、スパッタリング成膜プロセスにおいて卓越した品質を確保するため、最先端の技術を用いて設計されています。Al/Tiの組成と99%以上の純度を持つこのターゲットは、成膜、薄膜コーティング、半導体製造において最適な性能を発揮するように設計されています。カスタマイズ可能な形状とサイズにより、特定のプロセス要件を満たすテーラーメイドのソリューションが可能となり、産業および研究用途の両方に理想的な選択肢となります。
アルミニウムチタン(Al/Ti)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造:マイクロエレクトロニクス、LCD、太陽電池の薄膜成膜に不可欠。
- ディスプレイ技術高品質のディスプレイパネルを製造するためのスパッタリングプロセスで使用される。
- コーティングと表面処理工業用表面コーティングと硬質膜蒸着で信頼性の高い性能を提供します。
- 研究開発新しいスパッタリング技術や先端材料の最先端の研究を促進します。
アルミニウムチタン(Al/Ti)スパッタリングターゲットパッキング
アルミニウムチタン(Al/Ti)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性と性能を維持するためにしっかりと梱包されています。お客様のご要望に合わせたカスタム包装も可能です。
よくある質問
Q: アルミニウムチタン(Al/Ti)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に薄膜、半導体、コーティング用途のスパッタリング蒸着プロセスに使用されます。
Q: スパッタリングターゲットの形状は?
A: ターゲットは円盤状で入手可能ですが、お客様の特定の設計要件に応じてカスタムメイドすることも可能です。
Q: この製品はどの程度の純度が保証されていますか?
A: アルミニウム・チタン(Al/Ti)スパッタリングターゲットは99%以上の純度で製造されています。
Q: このスパッタリングターゲットにはどのようなボンドが使用されていますか?
A: スパッタリングプロセス中の安定した接着を保証するために、インジウムとエラストマーの結合を利用しています。
Q: ターゲットのサイズはカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットはお客様のアプリケーションの個々のニーズに合わせてカスタマイズ可能です。