鉄アルミ(Fe/Al)スパッタリングターゲット 説明
鉄アルミニウム(Fe/Al)スパッタリングターゲットは、様々な高度なアプリケーションにおける高性能スパッタリングプロセス用に設計されています。99%以上の厳しい純度レベルで作られたこのターゲットは、ディスク形状で入手可能で、プロジェクトの要件に基づいてカスタムメイドすることもできます。インジウムとエラストマー結合の採用により、厳しい処理条件下でも耐久性と信頼性の高い性能を発揮します。
鉄アルミニウム(Fe/Al)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクスやディスプレイのコーティング用途に最適。
- スパッタリングプロセス集積回路の製造や表面処理に使用。
- 半導体製造信頼性の高い半導体デバイス製造に必要な材料の一貫性を提供する。
- 研究開発新しい薄膜アプリケーションの研究開発環境において、汎用性の高い材料として使用される。
鉄アルミニウム(Fe/Al)スパッタリングターゲットパッキング
当社の鉄アルミ(Fe/Al)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中の完全性を確保するために慎重に梱包されています。お客様のご要望に応じたカスタム包装も可能で、製品が汚染されることなく、納品後すぐに使用できるようにします。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか?
A: スパッタリング・ターゲットは、物理蒸着(PVD)プロセスで使用される材料で、高エネルギー粒子がターゲットから原子を放出し、基板上に薄膜を形成します。
Q: スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: スパッタリングターゲットは、マイクロエレクトロニクス、半導体製造、光学、表面工学などの業界で、高品質の薄膜成膜に不可欠です。
Q: 鉄アルミ(Fe/Al)スパッタリングターゲットはどのように製造されますか?
A: このターゲットは高純度(99%以上)のFe/Al組成で製造され、スパッタリング用途で最適な性能を確保するために、標準的なディスク形状またはカスタムメイドのフォーマットで製造することができます。
Q: どのようなカスタマイズが可能ですか?
A: 製品はディスク状で入手可能ですが、お客様のご要望に応じて、特定のサイズや形状の要件に適合するよう特注することも可能です。
Q: 鉄アルミ(Fe/Al)スパッタリングターゲットはどのように保管すればよいですか?
A: ターゲットの完全性を維持し、使用前の汚染を防ぐため、清潔で乾燥した環境、理想的にはオリジナルのパッケージで保管することをお勧めします。