鉄ニッケル(Fe/Ni)スパッタリングターゲット 説明
鉄ニッケル(Fe/Ni)スパッタリングターゲットは、高純度Fe/Ni合金を使用して開発され、スパッタリングプロセスにおいて最適な性能を保証します。精度と均一性のために設計され、半導体および電子製造アプリケーションに一貫した成膜と優れた信頼性を提供します。
鉄ニッケル(Fe/Ni)スパッタリングターゲット用途
- 電子機器製造半導体デバイスの均一な薄膜コーティングの実現に不可欠。
- 表面コーティング:工業部品への高品質膜の成膜に最適。
- 薄膜蒸着:研究開発ラボに精度と一貫性を提供します。
- 先端材料研究:材料科学およびナノテクノロジーにおける実験的アプリケーションをサポートします。
鉄ニッケル(Fe/Ni)スパッタリングターゲットパッキング
当社の鉄ニッケル(Fe/Ni)スパッタリングターゲットは、保管中および輸送中に品質が維持されるように慎重に梱包されています。梱包オプションには、真空シールバッグや、お客様の特定の要件に合わせたカスタムドラムなどがあります。
よくある質問
Q: 鉄ニッケル(Fe/Ni)スパッタリングターゲットにはどのような利点がありますか?
A: 薄膜成膜において高い均一性を実現し、電子機器や半導体製造における信頼性の高い性能に不可欠です。
Q: ターゲットの形状やサイズのカスタマイズは可能ですか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能であり、特定のお客様のご要望に応じてカスタムメイドすることも可能です。
Q: 鉄ニッケル(Fe/Ni)スパッタリングターゲットの純度はどのくらいですか?
A: ターゲットの純度は99%以上です。
Q: ターゲットにはどのような接合方法が使われていますか?
A: 最適な熱安定性と構造安定性を確保するために、インジウム結合とエラストマー結合が利用されています。
Q: スパッタリングターゲットは主にどのような産業で使用されていますか?
A: エレクトロニクス製造、薄膜蒸着、半導体デバイス製造、先端材料研究などで広く利用されています。