ニッケルクロムシリコン（Ni/Cr/Si）スパッタリングターゲット 説明
ニッケルクロムシリコン(Ni/Cr/Si)スパッタリングターゲットは、スパッタリングアプリケーションにおいて高い信頼性を得るために設計されています。Ni/Cr/Siの組成と99%以上の純度を持つこのターゲットは、ディスク形状で製造されるか、特定の産業ニーズを満たすためにカスタムメイドで製造されます。薄膜成膜プロセスで安定した性能を発揮するように設計されており、半導体製造、光学コーティング、高度表面処理などの用途に適しています。
ニッケルクロムシリコン（Ni/Cr/Si）スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着：半導体およびエレクトロニクス産業における均一な薄膜形成に最適。
- 半導体製造：集積回路や各種マイクロエレクトロニクスデバイスの製造に使用される。
- 表面コーティング：工業部品に耐久性のある高品質のコーティングを蒸着するために使用される。
- 光学コーティング：ミラー、レンズ、その他の光学機器の製造に使用される。
ニッケルクロムシリコン（Ni/Cr/Si）スパッタリングターゲットパッキング
当社のニッケルクロムシリコン（Ni/Cr/Si）スパッタリングターゲットは、保管および輸送中に製品の完全性を維持するために慎重に梱包されています。お客様の仕様に合わせてカスタム梱包され、様々な工業用スパッタリングシステムでの保護と使いやすさを保証します。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか？
A: スパッタリングターゲットは、主に半導体製造、表面コーティング用途、光学デバイス製造における薄膜蒸着に使用されます。
Q: 高純度（99%以上）はスパッタリングプロセスにどのようなメリットをもたらしますか？
A: 高純度であるため、成膜時の汚染が最小限に抑えられ、均一性、密着性、電気特性に優れた膜が得られます。
Q: スパッタリングターゲットは、特定の産業用途向けにカスタマイズできますか？
A: はい、ターゲットは様々な先端産業プロセスの特定の要件を満たすために、カスタムサイズと形状でご利用いただけます。
Q: ターゲットの "Type of Bond "属性は何を示していますか？
A: "Type of Bond"(インジウム、エラストマー)は、ターゲット材料をバッキングプレートに接着するために使用される接着方法を指定します。
Q: スパッタリングターゲットの保管に関して注意することはありますか？
A: はい、使用前に汚染や物理的損傷を防ぐため、ターゲットを管理された環境で保管し、適切なパッケージで保護することが重要です。
