ニッケル銅(Ni/Cu)スパッタリングターゲット 説明
ニッケル銅(Ni/Cu)スパッタリングターゲットは、最新のスパッタリング蒸着システムにおける精度と性能のために設計されています。 厳格な品質管理の下で製造されたこのターゲットは、高純度組成(99%以上)を提供し、様々な産業用途において安定した成膜を保証します。その設計は、標準的なディスク形状とカスタムメイドの構成の両方をサポートし、カスタマイズされた蒸着特性が重要なアプリケーションに最適です。インジウムやエラストマーなどの互換性のある接合材料を組み込むことで性能がさらに向上し、高度な薄膜製造において汎用性の高いコンポーネントとなっている。
ニッケル銅(Ni/Cu)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造におけるスパッタリング蒸着
- 光学部品およびディスプレイの表面コーティング
- 太陽光発電およびセンサーにおける薄膜形成
- 先端材料の研究開発
- オーダーメイドのターゲット仕様を必要とするカスタム産業用途
ニッケル銅(Ni/Cu)スパッタリングターゲットパッキング
当社のニッケル銅(Ni/Cu)スパッタリングターゲットは、高純度と構造的完全性を維持するため、管理された条件下で梱包されています。
- 汚染を防ぐ真空密封包装
- 標準サイズまたはカスタムオーダー仕様で入手可能
よくある質問
Q: ニッケル銅(Ni/Cu)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体、光学コーティング、その他の先端技術用途の薄膜製造のためのスパッタリング蒸着プロセスで使用されます。
Q: 高純度(99%以上)はスパッタリングプロセスにどのような利点がありますか?
A: 高純度であるため、不純物の混入が最小限に抑えられ、安定した膜質が確保され、繊細な用途での性能が向上します。
Q: このターゲットにはどのような接合オプションがありますか?
A: このターゲットは、インジウムやエラストマーとの接合をサポートしており、様々な成膜環境に対応できます。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: このスパッタリング・ターゲットはどのような産業で使用できますか?
A: 半導体製造、光学、太陽光発電、研究所、先端材料加工などの業界は、その高性能とカスタマイズ可能な機能から大きな恩恵を受けることができます。