タンタル・モリブデン(Ta/Mo)スパッタリングターゲット商品概要
タンタル・モリブデン(Ta/Mo)スパッタリングターゲットは、最新のマイクロエレクトロニクスおよび薄膜蒸着における高性能スパッタリング用途向けに設計されています。99%以上の純度で製造されたこのターゲットは、多様な生産要件に対応するため、標準的なディスク形状および特注のカスタムメイド形状の両方でご利用いただけます。インジウムまたはエラストマー結合を特徴とするその堅牢な設計は、最も要求の厳しい処理環境においても、信頼性の高い動作と一貫した性能を保証します。
このターゲットは、半導体製造、高度なコーティングプロセス、マイクロエレクトロニクスデバイス製造など、精度と材料の完全性が最優先される場合に最適です。
タンタル・モリブデン(Ta/Mo)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体デバイスの超伝導層や導電膜の製造に不可欠。
- 半導体製造集積回路やセンサー製造用の高純度ターゲットを提供。
- マイクロエレクトロニクス微小電気機械システム(MEMS)やその他の高性能電子部品の開発に使用される。
- コーティングプロセス様々な基板上に均一で高品質なスパッタコーティングを必要とする用途に適しています。
タンタルモリブデン(Ta/Mo)スパッタリングターゲットパッキング
当社のタンタル・モリブデン(Ta/Mo)スパッタリングターゲットは、使用直前まで高品質を維持できるよう、細心の注意を払って取り扱われ、梱包されています。製品は、保管や輸送中の汚染や損傷を防ぐため、しっかりと真空シールされています。
よくある質問
Q: Ta/Moスパッタリングターゲットが薄膜形成に理想的な理由は何ですか?
A: 高純度(99%以上)であり、一貫したカスタマイズ可能な形状を製造できるため、最適な膜の均一性と蒸着品質を確保できます。
Q: Ta/Moスパッタリングターゲットはどのような産業で最もよく使用されていますか?
A: 半導体製造、マイクロエレクトロニクス、先端コーティングプロセスで広く使用されています。
Q: ターゲットの形状は、特定のアプリケーション要件に合わせることができますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状だけでなく、特定の生産ニーズを満たすための特注形状も可能です。
Q: なぜスパッタリングターゲットでは高純度が重要なのですか?
A: 99%以上の純度は、薄膜や電子部品の性能や信頼性に悪影響を与える不純物を最小限に抑えます。
Q: このスパッタリングターゲットにはどのような接合材料が使用されていますか?
A: このターゲットはインジウムとエラストマーボンドを使用しており、高エネルギースパッタリングプロセスにおいて優れた熱的・機械的安定性を提供します。