チタンニッケル(Ti/Ni)スパッタリングターゲット 説明
チタンニッケル(Ti/Ni)スパッタリングターゲットは、スパッタリング技術を使用した高性能薄膜蒸着用に設計されています。純度とカスタマイズに重点を置いて製造されたこのターゲットは、均一なプラズマ分布と様々な基板での一貫した成膜を保証します。その優れた材料特性は、信頼性が高く効率的な処理を必要とする産業における精密コーティング用途に適しています。
チタンニッケル(Ti/Ni)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体製造および光学コーティングに最適。
- マイクロエレクトロニクス微小電気機械システム(MEMS)やその他の精密デバイスの製造に利用される。
- センサーとアクチュエーター重要な性能部品に安定した性能を提供。
- 研究開発:実験的スパッタリングプロセスや先端材料研究に適しています。
チタンニッケル(Ti/Ni)スパッタリングターゲットパッキング
当社のチタンニッケル(Ti/Ni)スパッタリングターゲットは、保管および輸送中に原状を維持するために慎重に梱包されています。特定の要件を満たすために、カスタム真空密封包装が可能であり、配備まで製品が妥協なく維持されることを保証します。
よくある質問
Q: チタンニッケルスパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主に半導体製造、光学コーティング、先端マイクロエレクトロニクス用途の薄膜蒸着に使用されます。
Q: このスパッタリングターゲットの純度99%以上は何を意味しますか?
A: 純度99%以上のチタン-ニッケル合金で構成され、不純物が少なく、スパッタリング時の性能が優れていることを示しています。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズ可能ですか?
A: はい、ターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: このスパッタリングターゲットを使用すると、どのような産業が最も恩恵を受けますか?
A: エレクトロニクス、航空宇宙、研究機関などです。
Q: カスタマイズしたチタンニッケル(Ti/Ni)スパッタリングターゲットの注文方法を教えてください。
A: 弊社営業チームまで詳細仕様をご連絡ください。
仕様
パラメータ
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値
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材料タイプ
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チタンニッケル (Ti/Ni)
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組成
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チタン/ニッケル
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融点
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該当なし
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密度
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該当なし
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スパッタ
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該当なし
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ボンドの種類
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インジウム, エラストマー
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サイズ
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カスタマイズ
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*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。