チタンタングステン(Ti/W)スパッタリングターゲット 説明
チタンタングステン(Ti/W)スパッタリングターゲットは、高性能スパッタリングプロセス用に設計されており、薄膜蒸着用の信頼性の高い材料源を提供します。99%以上の純度とカスタマイズ可能な形状により、半導体製造、ディスプレイ技術、各種コーティングプロセスでの用途に最適です。高度な製造技術を活用したこのターゲットは、均一な材料特性と一貫した薄膜形成を保証します。インジウムやエラストマーとのユニークな接合オプションは、多様な産業現場での応用の柔軟性をさらに高めます。
チタン・タングステン(Ti/W)スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造集積回路およびマイクロエレクトロニクスデバイス用の高品質薄膜成膜を保証します。
- ディスプレイ技術フラットパネルディスプレイやOLEDの製造に使用される。
- コーティングプロセス保護膜や装飾膜に信頼性の高い材料一貫性を提供します。
- 精密機器光学コーティングやその他の高精度用途に適している。
チタンタングステン(Ti/W)スパッタリングターゲットパッキング
当社のチタニウムタングステンスパッタリングターゲットは、最適な品質を維持し、汚染を防止するために慎重に梱包されています。弊社では、保管中および輸送中にターゲットが原状を維持するように設計されたカスタムパッケージングソリューションを提供しています。
よくある質問
Q: チタン・タングステン(Ti/W)スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、ディスプレイ技術、コーティングプロセス、精密光学機器の製造に広く使用されています。
Q: 99%以上の純度はスパッタリングプロセスにどのようなメリットをもたらしますか?
A: 高い純度レベルは、薄膜の均一性と品質に影響を与える不純物を最小限に抑え、より信頼性の高い高性能のコーティングを実現します。
Q: このスパッタリングターゲットで利用可能な接合オプションは何ですか?
A: このターゲットはインジウムとエラストマーの結合を利用しており、スパッタリングプロセス中に優れた接着性と熱安定性を提供します。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、当社のチタン・タングステン(Ti/W)スパッタリングターゲットは、標準ディスクや特定のプロセス要件に合わせたその他の形状など、カスタマイズ可能な形状でご利用いただけます。
Q: 品質保持のため、製品はどのように梱包されていますか?
A: 当社のターゲットは、汚染や環境要因から保護するカスタムソリューションを使用して梱包され、出荷時や保管時に最適な状態を保ちます。
仕様
資産
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価値
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材質
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チタン タングステン (Ti/W)
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組成
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Ti/W
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CAS番号
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該当なし
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純度
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≥99%
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融点
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該当なし
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密度
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該当なし
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スパッタ
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該当なし
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ボンドの種類
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インジウム, エラストマー
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サイズ
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カスタマイズ
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*上記の製品情報は理論値に基づくもので、参考用です。実際の仕様は異なる場合があります。