亜鉛銅(Zn/Cu)スパッタリングターゲット 説明
亜鉛銅(Zn/Cu)スパッタリングターゲットは、Zn/Cuの組成と99%以上の純度を持ち、精度と一貫性が重要な特殊スパッタリングアプリケーションに最適です。また、インジウムとエラストマーを使用したボンディングタイプの設計により、作業中の確実な固定が可能です。
亜鉛銅(Zn/Cu)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体およびディスプレイ製造におけるスパッタリングプロセスに最適化されています。
- コーティング技術:電子部品の耐久性と性能を向上させる表面コーティングに適用。
- 研究開発:高度な材料蒸着や新しい薄膜分析に重点を置くラボに最適です。
- カスタム工業プロセス:高純度でカスタマイズ可能なスパッタリングターゲットを必要とする特殊用途に適しています。
亜鉛銅(Zn/Cu)スパッタリングターゲットパッキング
当社の亜鉛銅(Zn/Cu)スパッタリングターゲットは、輸送中および保管中の製品の完全性を確保するため、厳重に梱包されています。通常、汚染や損傷を防ぐために真空密閉容器や保護材を利用します。
よくある質問
Q: スパッタリングターゲットとは何ですか?
A: スパッタリング・ターゲットは物理蒸着プロセスで使用される材料ソースで、ターゲット材料から原子を放出させて基板上に薄膜を形成します。
Q: 亜鉛銅スパッタリングターゲットはどのような産業に役立ちますか?
A: 半導体製造、ディスプレイ技術、研究所などの業界では、高純度で安定した性能を持つスパッタリングターゲットが役立っています。
Q: スパッタリングターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、亜鉛銅(Zn/Cu)スパッタリングターゲットは標準ディスクとして入手可能ですが、特定のアプリケーション要件に合わせてカスタムメイドすることもできます。
Q: スパッタリングプロセス中のターゲットの安定性を保証するものは何ですか?
A: ターゲットは、スパッタリング中の安定性と効果的な熱伝導を維持するために、インジウムとエラストマーを使用した安全な接合システムを採用しています。
Q: 99%以上の純度レベルはスパッタリングプロセスにどのような影響を与えますか?
A: 純度99%以上のターゲットは、コンタミネーションを最小限に抑え、繊細な用途において安定した性能を発揮し、高品質の薄膜を成膜します。