ジルコニウムタングステン(Zr/W)スパッタリングターゲットの説明
ジルコニウムタングステン(Zr/W)スパッタリングターゲットは、純度99%以上で製造され、ディスクまたはカスタムメイドの構成でご利用いただけます。 厳しい品質管理基準の下で開発されたこのターゲットは、半導体製造、ディスプレイパネル製造、光学コーティングに使用される高度な物理蒸着プロセスに最適です。そのユニークなZr/W組成は、安定した蒸着効率を実現し、高ストレススパッタリング環境に耐えるため、研究用途とハイエンド産業用途の両方で信頼性の高いコンポーネントとなっています。
ジルコニウムタングステン(Zr/W)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:半導体およびマイクロエレクトロニクス製造に最適です。
- ディスプレイ技術:高度なディスプレイパネルの製造に最適。
- 光学コーティング高性能光学および保護コーティングの成膜に使用される。
- 工業用コーティング耐摩耗性、耐腐食性表面の製造に適しています。
- カスタム工業プロセス:特殊な研究・製造用途に対応。
ジルコニウムタングステン(Zr/W)スパッタリングターゲットパッキング
当社のジルコニウムタングステン(Zr/W)スパッタリングターゲットは、純度を維持し、輸送中の汚染を防ぐために、真空密封され、慎重に梱包されています。製品は通常、標準的な容器サイズ(例:1ケースあたり5kg)、またはお客様のご要望に応じてお届けし、安全で信頼性の高い配送をお約束します。
よくある質問
Q: ジルコニウム・タングステン(Zr/W)スパッタリングターゲットはどのような産業でよく使用されていますか?
A: 半導体製造、ディスプレイ技術、光学コーティング製造などの業界では、その高い性能と信頼性から、これらのターゲットを頻繁に利用しています。
Q: 純度99%以上のスパッタリングターゲットはどのように維持されているのですか?
A: 厳格な品質管理対策と高度な製造工程により、各ターゲットは常に精密スパッタリング用途に要求される高純度基準を満たしています。
Q: ジルコニウムタングステンスパッタリングターゲットはカスタマイズできますか?
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能です。また、特定の設計要件や工業プロセス要件に合わせてカスタムメイドすることも可能です。
Q: このスパッタリングターゲットにはどのようなボンディングオプションがありますか?
A: ターゲットはインジウムとエラストマーを含むボンディングオプションで設計されており、様々なアセンブリや統合プロセスに柔軟に対応できます。
Q: どのスパッタリング法がこのターゲットと互換性がありますか?
A: このターゲットは、様々な高度なスパッタリング成膜技術をサポートするように設計されており、高精度アプリケーションにおけるRFおよびDCスパッタリングシステムの両方に適しています。