酸化アンチモン（Sb2O3）スパッタリングターゲット 説明
酸化アンチモン(Sb2O3)スパッタリングターゲットは、優れたスパッタリング性能と材料の一貫性を確保するため、高度な製造技術を用いて製造されています。純度99%以上、融点656℃、密度5.2g/cm³のこのターゲットは、RFスパッタリングシステムにおいて信頼性の高い結果を提供するように設計されています。このターゲットは、研究室および大量生産施設の両方に理想的であり、標準ディスクおよび特定のアプリケーション要件を満たすカスタムメイド設計を含む汎用性の高いフォームファクターを提供します。
酸化アンチモン（Sb2O3）スパッタリングターゲット用途
- 半導体製造集積回路の高品質薄膜成膜に不可欠。
- 電子デバイス高度な電子部品の精密コーティングに使用。
- 光学コーティング：光学フィルターやセンサーの製造に最適。
- 表面技術表面特性を向上させるために制御された成膜を必要とするプロセスに適用される。
酸化アンチモン（Sb2O3）スパッタリングターゲットパッキング
当社の酸化アンチモン(Sb2O3)スパッタリングターゲットは、保管および輸送中に高純度と構造的完全性を維持するために慎重に梱包されています。製品は真空密封され、お客様の特定のサイズ要件に合わせてカスタマイズされるため、納品時に最適な性能が保証されます。
よくある質問
Q: 酸化アンチモン（Sb2O3）スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか？
A: 主に半導体および電子デバイス製造における薄膜の成膜に使用され、高品質のコーティングと性能を保証します。
Q: RF-Rスパッタリングとは何を示していますか？
A: RF-Rスパッタリングとは、高周波反応性スパッタリングのことで、化合物や酸化物材料を高精度にスパッタリングするために最適化された方法です。
Q: 高純度(99%以上)はスパッタリングプロセスにどのように役立ちますか？
A: 高純度であるため、成膜中の不純物を最小限に抑えることができ、安定した膜質と電子用途での信頼性の高い性能につながります。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか？
A: はい、ターゲットは標準的なディスク形状で入手可能であり、特定のアプリケーション要件を満たすためにカスタムメイドすることもできます。
Q: この製品にはどのような品質管理措置がとられていますか？
A: 継続的なモニタリングと厳格な品質保証プロトコルにより、すべてのターゲットが指定された融点、密度、純度基準を満たし、RFスパッタリングシステムでの最適な性能を保証します。
