酸化ビスマス(Bi2O3)スパッタリングターゲットの説明
酸化ビスマス(Bi2O3)スパッタリングターゲットは、高性能蒸着プロセス用に設計されており、高度な産業用途に不可欠な卓越した純度と一貫性を提供します。最先端の焼結技術で製造されたこのターゲットは、RFスパッタリングシステムで信頼性の高い性能を発揮し、デバイス製造やハイテクアプリケーションに不可欠な均一な薄膜を実現します。カスタマイズ可能なフォームファクターにより、標準ディスクと特定の生産要件に合わせた設計の両方が可能です。
酸化ビスマス(Bi2O3)スパッタリングターゲット用途
- 薄膜蒸着:マイクロエレクトロニクスや半導体デバイス製造において、均一で高品質な膜を形成するのに適しています。
- 光電子デバイスセンサー、光学コーティング、ディスプレイ技術の製造に利用される。
- コーティング技術:耐食性、耐久性のある表面コーティングの開発に応用されている。
- 研究開発先端材料科学や電子デバイスのプロトタイピングにおける実験セットアップのための貴重な材料。
酸化ビスマス(Bi2O3)スパッタリングターゲットパッキング
当社の酸化ビスマス スパッタリング ターゲットは、お客様のお手元に無傷の状態で届くよう、細心の注意を払って取り扱われています。各ターゲットは真空密封され、安全に梱包されます。標準梱包は5kgの袋入りで、大量注文の場合はご要望に応じてそれ以上のドラム缶もご用意いたします。
よくある質問
Q: 酸化ビスマス(Bi2O3)スパッタリングターゲットの主な用途は何ですか?
A: 主にマイクロエレクトロニクス、オプトエレクトロニクス、センサー用途の薄膜蒸着に使用されます。
Q: どのスパッタリング法がこのターゲットと互換性がありますか?
A: このターゲットはRFおよびRF-Rスパッタリングシステム用に設計されており、様々な成膜プロセスに柔軟に対応できます。
Q: 99%以上の純度はスパッタリングプロセスにどのようなメリットをもたらしますか?
A: 高純度であるため、蒸着膜の汚染が最小限に抑えられ、電子・光学デバイスの性能と信頼性の向上につながります。
Q: ターゲットの形状はカスタマイズできますか?
A: はい、標準オプションにはディスク形状が含まれますが、特定の製造要件や設計要件に対応するため、カスタマイズ可能な形状もご用意しています。
Q: 製品の品質を保証するために、梱包の際にどのような対策がとられていますか?
A: 当社のターゲットは、輸送や保管中の汚染や損傷を防ぐため、真空密封され、しっかりと梱包されています。